智能手機市場不可估量，知名手機品牌CASIO也加入戰(zhàn)場!在日前的AU KDDI冬季新機發(fā)布會上，CASIO發(fā)布新款G'z One Type-L智能手機，除了支持LTE高速上網(wǎng)，還具備IPX5/IPX8等級防水功能。
G'z One Type-L延續(xù)CASIO自家G'z One系列多款產(chǎn)品的特點，全機身采用IPX5/IPX8等級的防水設計，手機外圍可以明顯見到由螺絲釘栓住的厚實保護殼，除了具備基本的防摔、防塵，即 便浸泡在水中長達30分鐘之久、或是面對長達3分鐘的水柱沖擊也能正常使用。硬件部分，G
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CASIO 手機
HTPChome 在CES2007上，Casio在新聞發(fā)布會上推出了長焦防抖數(shù)碼相機EXILIM Hi-ZOOM EX-V7，由于使用了新開發(fā)的光學鏡頭，在機身厚度僅僅為25.5mm的前提下，實現(xiàn)了7倍的光學變焦。預定今年三月首先在美國上市，之后在全球其他地區(qū)的上市計劃暫未公布。 EX-V7使用了1/2.5英寸CCD，有效像素為741
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07展望 Casio
Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。
這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
協(xié)議的要點如下：
1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。
2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。
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Casio 瑞薩 封裝
— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 —
東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。
這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
協(xié)議的要點如下：
1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。
2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封
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Casio 瑞薩 封裝
2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。 這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
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瑞薩 Casio Renesas
casio介紹
卡西歐(CASIO)TYO: 6952(Casio, Inc.) (日語:カシオ計算器株式會社 Kashio Keisanki) 是個總部位于日本東京，生產(chǎn)電子儀器，電子計算器的公司。
該公司于1946年4月由?（堅）尾和雄創(chuàng)立，他是一名精通裝配的工程師。公司的名字來自「樫尾」的日語讀音「Kashio」，首款產(chǎn)品是香煙指環(huán)，用者可把香煙套在指環(huán)上，從而可在沒有煙灰缸時，不需以口或手指拿 [
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