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          ZESTRON出席CEIA長(zhǎng)沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》

          • 8月31日, 第104屆CEIA中國(guó)電子智能制造系列活動(dòng)在長(zhǎng)沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現(xiàn)場(chǎng)展示活動(dòng)并在會(huì)上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案,包括:智選清洗設(shè)備和工藝、預(yù)約清洗試驗(yàn)、工藝實(shí)時(shí)監(jiān)控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓(xùn)服務(wù)。許多湖南當(dāng)?shù)氐膹S商在展位駐足停下,與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中,ZESTRON應(yīng)用技術(shù)部門張波先生著重介紹了高可靠性電子組件的失效機(jī)制,主要包括電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕。由于電化
          • 關(guān)鍵字: ZESTRON  CEIA  微組裝功率模塊  清洗工藝  

          ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》

          • 8月17日,?CEIA中國(guó)電子智能制造系列活動(dòng)在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)并在會(huì)議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù),通過(guò)焊接和封裝將微型元器件組裝在一起,形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應(yīng)用于航空航天雷達(dá)、光通信等各個(gè)行業(yè)。然而,在實(shí)現(xiàn)更好性能的同時(shí),微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外,它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此,即
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