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蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務(wù)器
- 7月5日消息，據(jù)媒體報道，蘋果M5系列芯片將由臺積電代工，使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術(shù)，用于人工智能服務(wù)器。蘋果預計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片，屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。目前蘋果正在其AI服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。作為臺積電先進封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆迭技術(shù)，SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。據(jù)悉，SoIC設(shè)計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺積電的3D SoIC的凸點間距
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基于京微雅格CME-C1的典型應用介紹
- CME-C1是京微雅格新近推出的高性能大容量“云”系列首顆產(chǎn)品，邏輯容量折合2000萬門級。CME-C1采用TSMC 40nm先進工藝，采用全新的6輸入查找表架構(gòu)，獨創(chuàng)36x18的DSP單元，內(nèi)嵌大容量每塊18K位ram，高速串行接口可達6.5Gbps，通用差分I/O可達1.3Gbps，同時還內(nèi)置硬核PCIe支持5G速率Gen2、DDR3/2控制器以及PHY讀寫速率可達1333Mbps，各項指標均達國內(nèi)領(lǐng)先水平?！ ME-C1緊跟當前市場的需要，定位于無線通信、有線網(wǎng)、電力保護、工業(yè)控制(
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基于京微雅格CME-C1的典型應用介紹
- CME-C1是京微雅格新近推出的高性能大容量“云”系列首顆產(chǎn)品，邏輯容量折合2000萬門級。CME-C1采用TSMC 40nm先進工藝，采用全新的6輸入查找表架構(gòu)，獨創(chuàng)36x18的DSP單元，內(nèi)嵌大容量每塊18K位ram，高速串行接口可達6.5Gbps，通用差分I/O可達1.3Gbps，同時還內(nèi)置硬核PCIe支持5G速率Gen2、DDR3/2控制器以及PHY讀寫速率可達1333Mbps，各項指標均達國內(nèi)領(lǐng)先水平。 CME-C1緊跟當前市場的需要，定位于無線通信、有線網(wǎng)、電力保護、工業(yè)控制(
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基于京微雅格CME-M7的智能機器人控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)
- 1 前言 新的科技與技術(shù)已經(jīng)讓現(xiàn)階段工業(yè)機器人實現(xiàn)高精確度的水平。機器人的應用越來越廣泛，需求越來越大，其技術(shù)研究與發(fā)展越來越深入，這將提高工業(yè)生產(chǎn)率與產(chǎn)品質(zhì)量，為社會創(chuàng)造巨大的財富。工業(yè)機器人的發(fā)展歷史工業(yè)機器人誕生于 20 世紀 60 年代， 20 世紀 90 年代得到迅速發(fā)展，現(xiàn)階段最先進產(chǎn)業(yè)化的機器人是綜合了計算機、控制論、機構(gòu)學、信息和傳感技術(shù)、人工智能、仿生學等多學科而形成的高新技術(shù)，是當代研究十分活躍，應用日益廣泛的技術(shù)領(lǐng)域。它是為了適應制造業(yè)規(guī)?；a(chǎn)，解決單調(diào)、重復的體力勞動和
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京微雅格攜眾方案亮相2014年慕尼黑上海電子展獲熱捧
- 3月18—20日，京微雅格(北京)科技有限公司參加了在上海舉辦的慕尼黑電子展(electronica?Shanghai)?，現(xiàn)場向觀眾展示了眾多基于CME-M系列芯片的系統(tǒng)應用解決方案，包括智能機器人、地鐵信息導航系統(tǒng)、高速公路信息系統(tǒng)、食品安全監(jiān)測系統(tǒng)以及面向醫(yī)療電子領(lǐng)域的超聲鍵盤控制方案和呼吸機顯示系統(tǒng)等方案，獲得現(xiàn)場觀眾的極大關(guān)注和廣泛好評?！ D示一：京微雅格展臺前，工程師給現(xiàn)場觀眾進行demo講解 京微雅格此次展示的智能機器人方案絕對是展臺上的明星。精細的運動控制、簡便
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