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          Dialog推出首款針對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的高壓GreenPAK? IC

          • 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商 近日宣布,推出其首款電機(jī)驅(qū)動(dòng)可配置混合信號(hào)IC(CMIC)SLG47105,該器件同時(shí)提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),具有高電壓輸出,采用小型2 x 3 mm QFN封裝。SLG47105是被廣泛采用的Dialog GreenPAK產(chǎn)品系列的最新成員。該器件為設(shè)計(jì)工程師提供了更經(jīng)濟(jì)有效的一次非易失性存儲(chǔ)器(NVM)可編程選項(xiàng),有助于其在設(shè)計(jì)消費(fèi)和工業(yè)電機(jī)應(yīng)用時(shí),同時(shí)集成數(shù)字和模擬系統(tǒng)功能,并大幅地減少外部元件的
          • 關(guān)鍵字: CMIC  BOM  NVM  

          功能豐富的高精度電流檢測(cè)、導(dǎo)通電阻極低的可編程負(fù)載開(kāi)關(guān)

          •   Silego公司推出可配置混合信號(hào)集成電路(CMIC)一組新系列 CurrentPAK。高性能負(fù)載開(kāi)關(guān)包括有效的高精度電流檢測(cè)功能。CurrentPAK同時(shí)也是業(yè)界第一款利用負(fù)載開(kāi)關(guān)來(lái)完成高度可編程功能的器件。設(shè)計(jì)人員通過(guò)NVM來(lái)控制器件各方面如啟動(dòng)邏輯、轉(zhuǎn)換速度、電流限制、過(guò)溫保護(hù)以及集成的放電率。   Silego市場(chǎng)部副總裁John McDonald提到,”測(cè)試即時(shí)功耗的能力在今天的高性能運(yùn)算和通信設(shè)備中只是一個(gè)假設(shè)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須針對(duì)智能電源與熱管理系統(tǒng)提供一個(gè)機(jī)制以匯報(bào)電流損
          • 關(guān)鍵字: CMIC  CurrentPAK  SLG6M6001V  

          傳感器標(biāo)準(zhǔn)制定中 宜全面覆蓋重點(diǎn)突擊

          •   傳感器標(biāo)準(zhǔn)制定及修訂是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)制定工作的關(guān)鍵環(huán)節(jié),近年來(lái),國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)及各具體行業(yè)對(duì)該工作給予充分重視,我國(guó)傳感器標(biāo)準(zhǔn)制定工作取得較快發(fā)展。   背景:傳感器產(chǎn)業(yè)不大不強(qiáng)   盡管標(biāo)準(zhǔn)制定工作尚未有大進(jìn)展,但我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)興起已有十余年時(shí)間,遺憾的是,該產(chǎn)業(yè)既未做大也未做強(qiáng)。這與標(biāo)準(zhǔn)缺陷有直接關(guān)系。   ZIGBE是目前國(guó)內(nèi)企業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜度低,存在很多不足之處且尚未被國(guó)際組織承認(rèn)。應(yīng)用于具體行業(yè),則只能進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的集成應(yīng)用。很多大企業(yè)認(rèn)識(shí)到光憑該標(biāo)準(zhǔn)難成大器,不屑于進(jìn)入這個(gè)
          • 關(guān)鍵字: CMIC  傳感器  

          新款電源開(kāi)關(guān)可編程混合信號(hào)陣列

          •   Silego 于美國(guó)加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號(hào)集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號(hào)陣列器件GPAK系列允許設(shè)計(jì)人員在節(jié)省元件數(shù)量、電路板空間以及電源能耗的同時(shí)又可集成一些諸如系統(tǒng)復(fù)位、電源時(shí)序、電壓感應(yīng)、接口以及各種邏輯等系統(tǒng)功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)與通用靈活的混合信號(hào)陣列控制功能,僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
          • 關(guān)鍵字: Silego  GreenPAK  CMIC  

          可編程混合信號(hào)IC是藍(lán)海,Silego銷(xiāo)量突破十億個(gè)

          •   2014年4月,Silego宣布其Configurable?Mixed-signal?ICs(可編程混合信號(hào)IC,CMIC)銷(xiāo)量已突破10億單位,包括GreenCLK,GreenFET和GreenPAK三大系列。值得注意的是,該公司2009年才開(kāi)始投入此市場(chǎng)。CMIC為何橫掃市場(chǎng)?  Silego公司2001年成立于美國(guó)硅谷圣克拉拉。有超過(guò)200種產(chǎn)品,2009年開(kāi)始推出CMIC?! MIC把分立模擬器件和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)的部分優(yōu)勢(shì)綜合起來(lái)市場(chǎng)估計(jì)為30億美元。CM
          • 關(guān)鍵字: Silego  CMIC  FPGA  CPU  

          躍居電子信息產(chǎn)業(yè)首位的新能源電池投資

          •   CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布:工信部最新消息,在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,電子信息產(chǎn)業(yè)投資迅猛增長(zhǎng)。其中對(duì)新能源電池領(lǐng)域的投資,以128%的增速位居首位。   
          • 關(guān)鍵字: CMIC  新能源  

          發(fā)展燃料電池和混合動(dòng)力車(chē)重在技術(shù)升級(jí)

          •   CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布:在2011年度全球節(jié)能與新能源汽車(chē)峰會(huì)上,科技部高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)司的副司長(zhǎng)張志宏表示,中國(guó)作為一個(gè)大國(guó),一要促進(jìn)技術(shù)的升級(jí)。二是推進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)型,發(fā)展新能源汽車(chē)。   
          • 關(guān)鍵字: CMIC  燃料電池  混合動(dòng)力車(chē)  

          國(guó)際光伏產(chǎn)業(yè)格局分散 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇

          •   CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布:光伏產(chǎn)業(yè)分布趨于分散,而不是趨于壟斷,在光伏產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模波動(dòng)中,光伏發(fā)電上網(wǎng)補(bǔ)貼屬于政策性因素,而經(jīng)濟(jì)危機(jī)、技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)斐傻奶?yáng)電池價(jià)格的下降等則屬于市場(chǎng)因素。這兩種因素混合的作用使得太陽(yáng)能發(fā)電產(chǎn)業(yè)不同于其他的完全受市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)律控制的產(chǎn)業(yè),也不同于一些完全受政策控制的產(chǎn)業(yè)(如煤炭等)。在這種特殊環(huán)境下成長(zhǎng)的企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式也是十分特殊的,而且也在不斷處于巨大的變化之中。
          • 關(guān)鍵字: CMIC  光伏  

          CMIC:小批量PCB樣板市場(chǎng)前景廣闊

          •   CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布:電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個(gè)性化需求使產(chǎn)品種類(lèi)越來(lái)越多,生命周期越來(lái)越短。因此,樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)中小企業(yè)沒(méi)有樣板生產(chǎn)能力,大廠更多市場(chǎng)空間。CMIC預(yù)測(cè),未來(lái)5年國(guó)內(nèi)PCB樣板和小批量板的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.7%,快于國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)9.35%的增速。樣板和小批量板在整個(gè)PCB行業(yè)中的占比是不斷上升的。
          • 關(guān)鍵字: CMIC  PCB  
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