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          西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場

          • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析,幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具,能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
          • 關鍵字: 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

          西門子推出Calibre DesignEnhancer,提供"設計即正確"的IC版圖優(yōu)化

          • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的 Calibre?  DesignEnhancer 軟件,可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設計團隊在 IC 設計和驗證過程的早期,進行自動化“Calibre 設計即正確”的版圖修改優(yōu)化,進而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設計質量并縮短上市時間。Calibre DesignEnhancer 是西門子 Calibre? nmPlatform 物理驗證平臺一系列“左移”工具的最新成果,能夠賦能定制和數(shù)字設計團隊快速、準確地優(yōu)化其設計,以減少或消
          • 關鍵字: 西門子  Calibre DesignEnhancer  Calibre  設計即正確  版圖優(yōu)化  

          西門子 Calibre 平臺擴展早期設計驗證解決方案

          • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗證平臺 —— Calibre? 擴展一系列電子設計自動化 (EDA) 早期設計驗證功能,可將物理和電路驗證任務“左移”, 在設計和驗證流程的早期階段即能識別、分析并解決復雜的 IC 和芯片級系統(tǒng) (SoC) 物理驗證問題,進而幫助 IC 設計團隊和公司加快流片速度。 在設計周期內更早地識別和解決問題,不僅有助于壓縮整個驗證周期,而且還能創(chuàng)造更多的時間和機會來提高最終的設計質量。西門子使用認證的簽核 (signoff) 標準,為早期階段的分析、驗證和優(yōu)化
          • 關鍵字: 西門子  Calibre  設計驗證  

          可配置且簡單易用的組合式可靠性檢查

          • 簡介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導體行業(yè)的一個重要因素,但隨著交通運輸、醫(yī)療設備和 通信等領域越來越多地使用電子設備,對于能夠在設計的產(chǎn)品壽命期內按預期工作的集成 電路 (IC) 的需求已呈現(xiàn)出指數(shù)級增長趨勢。然而,盡管對于精準的可靠性驗證的需求已顯 著增長,但使用現(xiàn)有的驗證技術確保 IC 可靠性一直是 IC 設計公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技 術節(jié)點尺寸的縮減加上不同類型的設計應用的快速增長,讓該問題變得更加復雜,增加了 需要的可靠性檢查數(shù)量及其復雜性。所有這些因素都在有力地推動對于準確的自動化芯片 可靠性
          • 關鍵字: EDA  Mentor  Calibre  

          利用 Calibre nmLVS-Recon 技術加快上市速度:電路驗證新范式

          • 背景1981 年是業(yè)界公認的電子設計自動化 (EDA) 商業(yè)化元年,Mentor, a Siemens business 自這一年開始,長期致力于深耕 EDA 工具領域。從一開始,我們的 Calibre? 驗證平臺就專注于為企業(yè)提供一流的驗證流程。 在與全球設計人員、工程師和團隊的日常互動中,我們一直在密切觀察設計和驗證周期,并不斷努力改 進我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個趨勢非常明顯……流片變得越來越困難,需要的時間也越來越長。根據(jù)行業(yè)會議調查得出的統(tǒng)計 數(shù)據(jù),每年至少有 50% 的預定流片出現(xiàn)延遲。這些
          • 關鍵字: EDA  Mentor  Calibre  

          機器學習如何賦能EDA

          • 在20/22nm引入FinFET以后,先進工藝變得越來越復雜。在接下來的發(fā)展中,實現(xiàn)“每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍,性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸,先進制程前進的腳步開始放緩。但是由于當今先進電子設備仍需求先進工藝的支持,因此,還有一些晶圓廠還在致力于推動先進制程的繼續(xù)發(fā)展。這些晶圓廠與EDA企業(yè)之間的合作,推動了先進制程的進步。從整體上看,當先進制程進入到14nm/7nm時代后,EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期,尤其是針對后端設計制造工具的更新,EDA起到了至關重要的作用。EDA
          • 關鍵字: 機器學習  EDA  Calibre  

          Mentor Graphics 推出針對 Tanner 模擬/混合信號 IC 設計環(huán)境的 Tanner Calibre One 驗證套件

          •   Mentor Graphics®公司(納斯達克代碼:MENT)今天宣布推出 Tanner Calibre One IC 驗證套件,作為 Tanner™ 模擬/混合信號 (AMS) 物理設計環(huán)境不可或缺的一部分,使 Tanner EDA 的用戶群可以輕松使用 Calibre® 驗證工具的所有功能。該套件大大改善了 IC 設計和驗證解決方案,使 Tanner 客戶可以在更為集成的環(huán)境中使用 Calibre 物理和電路驗證工具,尤其是在 Tanner L-Edit™
          • 關鍵字: Mentor Graphics  Calibre  

          UMC 設計實現(xiàn)平臺新增 Calibre 可靠性驗證和交互式客制化設計驗證功能

          •   Mentor Graphics公司今天宣布,United Microelectronic Corporation (UMC) 正在為其客戶開發(fā)一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre® PERC™可靠性驗證平臺而開發(fā),可檢測細小的設計缺陷,如可能引起場內(in-field)故障的靜電放電(ESD) 保護電路缺失,從而幫助客戶提高其IC 產(chǎn)品的長期可靠性。此解決方案包括由 UMC 和 Mentor Graphics 正在聯(lián)合開發(fā)的預先定義的檢查,目標客戶為采用
          • 關鍵字: UMC  Calibre   

          全新Calibre xACT 產(chǎn)品可滿足先進工藝廣泛的寄生電路參數(shù)提取需求

          •   Mentor Graphics 公司今天宣布推出全新 Calibre® xACT™ 寄生電路參數(shù)提取平臺,該平臺可滿足包括 14nm FinFET 在內廣泛的模擬和數(shù)字電路參數(shù)提取需求,同時最大限度地減少 IC 設計工程師的猜測和設置功夫。 Calibre xACT 平臺可借由自動優(yōu)化電路參數(shù)提取技術,針對客戶特定的工藝節(jié)點、產(chǎn)品應用、設計尺寸大小及電路參數(shù)提取目標,實現(xiàn)精準度和周轉時間 (TAT) 的最佳組合。 采用 Calibre xACT 平臺進行電路寄生參數(shù)提取在滿足最嚴格
          • 關鍵字: Mentor Graphics  Calibre  

          聯(lián)詠采用Calibre xACT提取工具實現(xiàn)高準確度的布局后仿真

          • 明導國際(Mentor Graphics)日前宣布,聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre? xACT? 3D提取工具來精準確認電路之寄生參數(shù),以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結果。
          • 關鍵字: 明導  聯(lián)詠  Calibre  場解算器  

          AWSC選擇Calibre納米平臺用于驗證先進砷化鎵無線集成電路

          • Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)日前宣布,宏捷科技股份有限公司(AWSC)已經(jīng)選擇Calibre? nmDRC?和nmLVS?產(chǎn)品作為其針對手機和其他無線應用中砷化鎵集成電路的金級核簽物理驗證解決方案。
          • 關鍵字: Mentor  Calibre  DRC  

          Mentor對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術進行擴展

          •   Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)今日宣布,公司已對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術進行擴展。擴展的Mentor?流程支持復雜的集成電路高級功能驗證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實現(xiàn)、與無處不在的Calibre?物理驗證和DFM平臺更加緊密的集成和版圖感知測試故障診斷工具。此外,新推出的Mentor流程還以Mentor工具解決功能驗證、集成電路實現(xiàn)和集成電路測試中的低功耗設計問題
          • 關鍵字: Mentor  Reference Flow  Calibre  Olympus-SoC  TestKompress  YieldAssist  
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