casio 文章 進入casio技術(shù)社區(qū)
CASIO推三防Gz One Type-L手機
- 智能手機市場不可估量，知名手機品牌CASIO也加入戰(zhàn)場!在日前的AU KDDI冬季新機發(fā)布會上，CASIO發(fā)布新款G'z One Type-L智能手機，除了支持LTE高速上網(wǎng)，還具備IPX5/IPX8等級防水功能。 G'z One Type-L延續(xù)CASIO自家G'z One系列多款產(chǎn)品的特點，全機身采用IPX5/IPX8等級的防水設(shè)計，手機外圍可以明顯見到由螺絲釘栓住的厚實保護殼，除了具備基本的防摔、防塵，即 便浸泡在水中長達30分鐘之久、或是面對長達3分鐘的水柱沖擊也能正常使用。硬件部分，G
- 關(guān)鍵字： CASIO 手機
Casio和瑞薩半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)進行合作
- Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個協(xié)議標志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。
- 關(guān)鍵字： Casio 瑞薩 封裝
Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進行合作
- — 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標準化 — 東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個協(xié)議標志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封
- 關(guān)鍵字： Casio 瑞薩 封裝
| 共5條 1/1 1 |
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473