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系統(tǒng)廠助長(zhǎng)Chipless態(tài)勢(shì)　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀新戰(zhàn)局

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)枝散葉，帶動(dòng)少量多樣設(shè)計(jì)需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā)，形成新的無(wú)晶片(Chipless)商業(yè)模式，不僅擠壓無(wú)晶圓廠(Fabless)晶片商發(fā)展空間，也將牽動(dòng)晶圓代工、矽智財(cái)(IP)、電子設(shè)計(jì)工具自動(dòng)化(EDA)及IC設(shè)計(jì)服務(wù)商市場(chǎng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。　　Cadence資深副總裁暨策略長(zhǎng)徐季平認(rèn)為，未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)巨大變革，將為EDA廠商帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。　　益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長(zhǎng)徐季平表示，半導(dǎo)
關(guān)鍵字： Chipless 半導(dǎo)體

　　ARM無(wú)線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時(shí)，他在本周早前預(yù)言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機(jī)必定會(huì)出現(xiàn) 現(xiàn)時(shí)，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時(shí)在使用由ARM設(shè)計(jì)的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會(huì)采用雙核技術(shù)，可預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)帶有雙核甚至四核芯片的手機(jī)將會(huì)令其性能得到極大的增強(qiáng)。” 　　ARM，是是英國(guó)一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
關(guān)鍵字： ARM 處理器 Cortex-A9 Chipless IP內(nèi)核 IPhone

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