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Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設(shè)計自動化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對可用解決方案進行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術(shù)進行設(shè)計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個芯片集成在一個封
- 關(guān)鍵字： Chipletz 西門子EDA Smart Substrate IC封裝
Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領(lǐng)先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導(dǎo)體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導(dǎo)體及其 Meti
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