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半導(dǎo)體商導(dǎo)入意愿濃厚　TSV應(yīng)用加溫

• 　　TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開(kāi)花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場(chǎng)正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已開(kāi)始采用;2013年以后，3D TSV技術(shù)更將由8寸晶圓逐漸邁向12寸晶圓應(yīng)用。 　　三維(3D)矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)的應(yīng)用已相當(dāng)廣泛，目前至少用于包含影像感應(yīng)器、快閃記憶體、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)、處理器(Processor)、現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)、類(lèi)比元件及功率放大器等元件。據(jù)專(zhuān)家評(píng)估，能夠整
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