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          臺積電CoW-SoW 預(yù)計2027年量產(chǎn)

          • 隨著IC設(shè)計業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力,考驗(yàn)芯片制造實(shí)力。英偉達(dá)達(dá)AI芯片Blackwell,被CEO黃仁勛譽(yù)為「非常非常大的GPU」,而確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的GPU,由兩顆Blackwell芯片拼接而成,并采用臺積電4納米制程,擁有2,080億個晶體管,然而難免遇到封裝方式過于復(fù)雜之問題。CoWoS-L封裝技術(shù),使用LSI(本地硅互連)橋接RDL(硅中介層)連接晶粒,傳輸速度可達(dá)10/TBs左右;不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高,稍有缺陷都可能導(dǎo)致價值4萬美元的芯片報廢,從而影響良率及獲利
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  CoW-SoW  InFO-SoW  SoIC  
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          cow-sow介紹

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