受益于AI浪潮驅動，以及消費電子市場需求逐步回溫，半導體市場正不斷釋放利好信號。近期，韓國產業通商資源部公布的數據顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長35.7%，連續5個月增長，單月增幅為2022年6月以來最高。業界認為，智能手機、數據中心與AI等帶動下，韓國芯片出口額上升。與此同時
，美國半導體行業協會（SIA）對外表示，今年1月全球半導體行業銷售總額為476億美元，同比增長15.2%，2月全球半導體銷量同比增長14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導體行業銷售總額同比下降8.
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半導體 CoWoS
3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進的 2.5D 封裝技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節省空間并降低功耗。XpeaGPU
透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總容量為 192GB。值得注意的是，
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英偉達 Blackwell B100 GPU 顯存 CoWoS
人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達、AMD、蘋果等廠商正積極爭奪CoWoS產能。CoWoS需求爆發，英偉達、AMD等積極追單近期，媒體報道，GPU大廠英偉達10月已經擴大CoWoS訂單，除此之外，包括蘋果、AMD、博通、美滿電子等在內的四家大廠近期同樣積極追單。據悉，英偉達一直是臺積電CoWoS封裝大客戶，單英偉達一家公司就占據了臺積電CoWo六成產能，主要應用于H100、A100等高性能芯片。未來，英偉達將陸續推出H200與B100架構，先進封裝需求將持續
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英偉達 CoWoS TrendForce
自 20 世紀 80 年代末代工業務模式誕生以來，臺積電就開始生產硅片。相比之下，外包半導體封裝和測試 (OSAT) 服務提供商會將其封裝到陶瓷或有機外殼中。近年來，隨著先進封裝方法的出現，情況發生了變化，這些方法需要類似于硅生產所使用的復雜工具和潔凈室，因為臺積電處于創新封裝方法的最前沿，該公司將其聚合在 3DFabric 技術中，并且因為它建立了適當的產能。許多公司，例如英偉達，希望向代工廠發送藍圖并讓他們的產品準備好發貨，這就是為什么他們選擇使用臺積電的服務來封裝他們先進的系統級芯片，例如 H100
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臺積電 CoWoS
據中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴大 CoWoS 先進封裝產能，以滿足客戶，尤其是 AI 芯片領域的需求。英偉達等大客戶增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺積電已要求設備供應商增加 CoWoS 機臺的生產數量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導體設備訂單，帶動聯電、日月光投控等 CoWoS 先進封裝中介層供應商接單量，并傳出后者要漲價的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨門技術，201
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CoWoS 先進封裝 臺積電
過去數十年來，為了擴增芯片的晶體管數量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971年10,000nm制程進步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關應用高速發展，設備端對于核心芯片的效能需求將越來越高;
在制程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升芯片之晶體管數量就顯得格外重要。01半導體先進封裝技術這兩年“先進封裝”被聊得很多，“封裝”大概可以類比為對電子芯片的保護殼，保護電路芯片免受外界環境的不良影響。當然芯片封裝還涉及
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CoWoS 半導體封裝！
目前臺積電先進封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術。隨著IC設計業者繼續將更多的邏輯、內存和特殊功能芯片整合到先進的2.5D和3D封裝中，每個封裝中的TSV互連導線數量擴展到數千個。為整合更多的互連導線并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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異質整合 應用材料 IC封裝 CoWoS
受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝
Mentor, a Siemens business 今天宣布為 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出幾項增強功能，以支持 TSMC&nb
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Mentor CoWoS
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術，使得3D-IC設計成為電子公司的可靠選擇。
3D-
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TSMC CoWoS
TSMC日前宣布，領先業界推出整合JEDEC 固態技術協會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態隨機存取內存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產品設計定案，此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優勢并且實現卓越的節能效益。
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TSMC 芯片 CoWoS
臺積電研發副總侯永清表示，以上參考流程能夠完整的，將臺積電先進的20奈米與CoWoS技術提供給晶片設計業者，以協助其盡早開始設計開發產品。而對于臺積電及其開放創新平臺設計生態環境伙伴而言，首要目標即在于能夠及早、并完整地提供先進的矽晶片與生產技術給客戶
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臺積電 20nm CoWoS
臺積電公司日前宣布，領先業界成功推出支持20納米工藝與CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構中支持20納米與CoWoSTM技術的設計環境已準備就緒。
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臺積電 20納米 CoWoS
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