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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的無(wú)線充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無(wú)線充電芯片不斷追求的目標(biāo)。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡(jiǎn)潔化發(fā)展,廠商對(duì)芯片的集成度要求也相應(yīng)提升,尤其是在發(fā)射端配件市場(chǎng)。在這種背景下,大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大世平 ConvenientPower 無(wú)線充電發(fā)射IC
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的無(wú)線充電接收端方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPS4057芯片的無(wú)線充電接收端方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的無(wú)線充電接收端方案的展示板圖在智能化時(shí)代,人們對(duì)電子設(shè)備“無(wú)尾化”體驗(yàn)的追求正在促使無(wú)線充電技術(shù)快速創(chuàng)新。在這種趨勢(shì)下,無(wú)線充電市場(chǎng)迅速發(fā)展。無(wú)線充電技術(shù)也從手機(jī)擴(kuò)展到其它便攜式智能設(shè)備中。對(duì)于無(wú)線充電技術(shù)來(lái)說(shuō),接收端和發(fā)射端都是不可或缺的裝置,但相較于發(fā)射端技術(shù),接收端的設(shè)計(jì)更具
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