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cool封裝文章進入cool封裝技術社區(qū)

安森美推出采用創(chuàng)新Top Cool封裝的MOSFET

2022年11月17日—領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用創(chuàng)新的頂部冷卻，幫助設計人員解決具挑戰(zhàn)的汽車應用，特別是電機控制和DC-DC轉換。新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤，可以將熱量直接散發(fā)到散熱器上，而不是通過傳統(tǒng)的印刷電路板（以下簡稱“PCB”）散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發(fā)熱，從而提高功率密度
關鍵字：安森美 Top Cool封裝 MOSFET

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