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三菱電機(jī)：匠心獨(dú)具打造功率半導(dǎo)體行業(yè)“樣本”

“從未對(duì)創(chuàng)新懈怠，保持著一貫的技術(shù)迭代步伐。”這是三菱電機(jī)半導(dǎo)體在60余年的漫長(zhǎng)征程里彰顯出來(lái)的企業(yè)氣質(zhì)。這家世界500強(qiáng)企業(yè)，始終保持著一顆低姿態(tài)、高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求的匠人心態(tài)，努力用產(chǎn)品說(shuō)話。作為現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件的開(kāi)拓者，自1921年以來(lái)，圍繞著變頻家電、工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動(dòng)汽車五大應(yīng)用領(lǐng)域，以產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新為初心，三菱電機(jī)持續(xù)地推出一代又一代性能更優(yōu)、性價(jià)比更高的產(chǎn)品。如今，三菱電機(jī)研發(fā)推出的DIPIPMTM已成為變頻家電領(lǐng)域不可或缺重要組成部分，而且其高速機(jī)車用HVIGBT模塊也早已成為
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2018年 10 月 16 日TDK 株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）近日推出全新的緊湊型 NT14 和 NT20 系列熱熔絲保護(hù)型壓敏電阻，進(jìn)一步擴(kuò)展了愛(ài)普科斯 (EPCOS) ThermoFuse TM 產(chǎn)品家族。新的元件占有空間小，可滿足時(shí)下電路板的布局要求。其中 NT14 系列（圓盤直徑為 14mm）設(shè)計(jì)用于吸收在 130 V RMS 至 680 V RMS 額定電壓下持續(xù) 8/20-μs，最高達(dá) 6 kA 的浪涌電流脈沖，而 NT20 系列（圓盤直徑為 20mm）可吸收在 130 V R
關(guān)鍵字： ThermoFuse TM TDK 電阻

　　Molex 工具設(shè)備可幫助預(yù)防不必要的生產(chǎn)停機(jī)，同時(shí)確?？蛻魸M足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求并維持在眾多應(yīng)用中的質(zhì)保，涉及的領(lǐng)域包括汽車、工業(yè)、商用、合同制造商、裝配以及設(shè)計(jì)/工程。Molex 還提供應(yīng)用工裝服務(wù)，在設(shè)備安裝過(guò)程中以及產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內(nèi)協(xié)助客戶。　　Molex 應(yīng)用工裝經(jīng)理 Bob Grenke 表示：“Molex 幫助客戶應(yīng)對(duì)不斷出現(xiàn)的挑戰(zhàn)，在要求嚴(yán)格的條件下實(shí)現(xiàn)出色的連接效果。我們提供的不僅僅是出色的應(yīng)用工裝解決方案，此外還有頂尖的客戶服務(wù)以及技術(shù)支持，而不產(chǎn)生任何附加成本。&r
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　　導(dǎo)讀：本文主要介紹的是TM是什么，也許大多數(shù)人沒(méi)有聽(tīng)過(guò)TM，但是我相信大家對(duì)終端復(fù)用器并不陌生，沒(méi)錯(cuò)，TM就是終端復(fù)用器，接下來(lái)就讓我們一起來(lái)學(xué)習(xí)一下吧~~~ 1.TM是什么--簡(jiǎn)介　　TM的英文全稱為Termination Multiplexer，是終端復(fù)用器的意思。它是把多路低速信號(hào)復(fù)用成一路高速信號(hào)，或者反過(guò)來(lái)把一路高速信號(hào)分接成多路低速信號(hào)的設(shè)備。終端復(fù)用器TM、數(shù)字交叉連接設(shè)備DXC、分插復(fù)用器ADM是SDH網(wǎng)的主要網(wǎng)絡(luò)單元。 2.TM是什么--作用　　SDH主要設(shè)備包括：終端復(fù)
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Vicor (NASDAQ: VICR) 2013年5月14日發(fā)布其Picor Cool-Power PI31xx 系列隔離式DC-DC 轉(zhuǎn)換器. 這系列以零電壓為基礎(chǔ)的DC-DC轉(zhuǎn)換器, 特別為24V工業(yè)應(yīng)用及28V航空及國(guó)防應(yīng)用, 和需要嚴(yán)苛溫度環(huán)境操作而設(shè)計(jì)的
關(guān)鍵字： Vicor DC-DC 轉(zhuǎn)換器 Picor Cool-Power PI31xx

FlawscanTM在線檢測(cè)系統(tǒng)能對(duì)薄膜和片材進(jìn)行連續(xù)地、100%地在線檢測(cè)，并能確保在高速生產(chǎn)時(shí)對(duì)瑕疵進(jìn)行準(zhǔn)確定...
關(guān)鍵字：在線檢測(cè)系統(tǒng) Flawscan TM 晶點(diǎn)

TM（Touch Memory）卡是美國(guó)Dallas公司的專利產(chǎn)品。它采用單線協(xié)議通信，通過(guò)瞬間碰觸完成數(shù)據(jù)讀寫，既具有非接觸式IC卡的易操作性，又具有接觸式IC卡的廉價(jià)性，是當(dāng)前性價(jià)比最優(yōu)秀的IC卡之一。它的外形類似于一個(gè)鈕
關(guān)鍵字：等效替換單片機(jī) 系統(tǒng) 卡在 1-wire TM

TM（Touch Memory）卡是美國(guó)Dallas公司的專利產(chǎn)品。它采用單線協(xié)議通信，通過(guò)瞬間碰觸完成數(shù)據(jù)讀寫，既具有非接觸式IC卡的易操作性，又具有接觸式IC卡的廉價(jià)性，是當(dāng)前性價(jià)比最優(yōu)秀的IC卡之一。它的外形類似于一個(gè)鈕
關(guān)鍵字：替換方案介紹等效單片機(jī) 系統(tǒng) TM 1-wire

Marketwire2012年4月10日康涅狄格州謝爾頓消息----面向快速發(fā)展的消費(fèi)電子和電信市場(chǎng)的半導(dǎo)體解決方案全球...
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Vicor Corporation，今天推出其Picor新產(chǎn)品Cool-Swap PI2211 熱插拔控制器和電路斷路器(工作范圍+0.9V~+14V)，其中應(yīng)用了Picor先進(jìn)的True-SOA 和 Glitch-Catcher技術(shù)。Picor Cool-Swap PI2211提供了優(yōu)越的背板和系統(tǒng)保護(hù)性能，同時(shí)減少了占板空間和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
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Vicor Corporation，今天推出其最新的Picor Cool-Power PI3106 隔離型 DC-DC轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器可以以一個(gè)高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表貼封裝提供50W的輸出功率(輸出12V@4.2A)，其功率密度達(dá)到前所未有的334W/in3。
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　　為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過(guò)封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。　　Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著減小從結(jié)點(diǎn)到外殼頂部的熱阻。與標(biāo)準(zhǔn)PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時(shí)，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，采用Dual Cool封裝的MOSFET通過(guò)使用飛兆
關(guān)鍵字： Fairchild MOSFET Dual Cool