cortex―m4 文章進(jìn)入cortex―m4技術(shù)社區(qū)

爆料稱蘋果 M4 MacBook Pro 的顯示面板本月已發(fā)貨，新品 Q4 發(fā)布

8 月 16 日消息，顯示屏分析師 Ross Young 今日爆料，用于 14 英寸和 16 英寸 M4 MacBook Pro的顯示屏面板已在 7 月和 8 月發(fā)貨給蘋果，產(chǎn)品預(yù)計(jì)在第四季度發(fā)布。Young 在 X 訂閱帖子中分享了這一信息，證實(shí)了有關(guān)配備 M4 芯片的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將于今年年底前推出的傳言。彭博社的 Mark Gurman 本月早些時(shí)候也稱，蘋果將在 2024 年底更新采用 M4 芯片的 MacBook Pro、Mac mini 和 iMac
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基于 Arm Cortex-R82AE 簡(jiǎn)化高性能區(qū)域控制器的軟件開發(fā)

作者：Arm 汽車事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Prakash Mohapatra在之前的一篇推文中我曾談到過，汽車行業(yè)的近期發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)對(duì)汽車架構(gòu)中區(qū)域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是滿足區(qū)域控制器和域控制器設(shè)計(jì)和性能需求的理想之選。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已廣泛應(yīng)用于汽車設(shè)計(jì)領(lǐng)域，既包括獨(dú)立的微控制器 (MCU)，也有與 Cortex-A 核心結(jié)合的異構(gòu)
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特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化

特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級(jí)計(jì)算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱：Cortex，并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬顆英偉達(dá)H100和H200芯片，專門用于訓(xùn)練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機(jī)器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達(dá)的產(chǎn)品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標(biāo)是 —— 一半算力由英偉達(dá)和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來自特斯拉自研的超算中心Dojo
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Apple與OpenAI的合作會(huì)“拯救”Apple的AI嗎？

如果各位持續(xù)關(guān)注Apple的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發(fā)布會(huì)，除了舞臺(tái)上的絕對(duì)明星M4芯片，還有一條暗線值得各位關(guān)注，那就是Apple也開始在自己的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)之上，開始頻頻提及“AI”。沒錯(cuò)，如果各位對(duì)于Apple足夠了解，就會(huì)知道Apple一直都用“機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning）”這個(gè)詞，來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發(fā)布的M4，是首次，Apple提及AI，這是否意味Apple在人工智能領(lǐng)域會(huì)有一些大動(dòng)作呢？答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領(lǐng)域的
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蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams據(jù)報(bào)道訪問臺(tái)灣以確保2nm芯片供應(yīng)

蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams訪問了臺(tái)灣，以確保臺(tái)積電即將推出的2nm芯片的供應(yīng)，《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道。據(jù)報(bào)道，此次訪問包括Williams與臺(tái)積電總裁魏哲家之間的會(huì)面，討論定制AI芯片，并確保蘋果能夠獲得臺(tái)積電將于2025年開始生產(chǎn)的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺(tái)積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內(nèi)包裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術(shù)的增強(qiáng)版。向2nm芯片的過渡預(yù)計(jì)將帶來進(jìn)一
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Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線，為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT

太空探索正迎來復(fù)蘇期，一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開，如備受期待的Artemis II（阿爾忒彌斯二號(hào)計(jì)劃）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道（LEO）進(jìn)行新部署。設(shè)計(jì)人員需要符合嚴(yán)格的輻射和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電子元件，以滿足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐輻射32位單片機(jī)SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射（RT）Arm? Cortex?-M0+技術(shù)，采用64引腳陶瓷和塑料封裝，具備12
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頂配近三萬！更強(qiáng)也更貴的iPad Pro，真的值得買嗎？

估計(jì)誰也想不到，在2024年一臺(tái)頂配的iPad Pro已經(jīng)需要接近三萬塊才能拿下（加上Apple Pencil Pro、新款妙控鍵盤以及Apple Care+）。畢竟在大多數(shù)消費(fèi)者的認(rèn)知中，平板電腦的價(jià)格往往比手機(jī)要便宜一些，哪怕是定位稍高一些的平板電腦也不過在四五千元左右，像2024款iPad Pro這種起步9000元的產(chǎn)品，在整個(gè)市場(chǎng)中實(shí)屬罕見，甚至可以說只有蘋果敢定這個(gè)價(jià)格。（圖片來源：蘋果官網(wǎng)）在文章正式開始之前，小雷先跟大家簡(jiǎn)單介紹一下兩款iPad Pro的價(jià)格，11寸版本的起售價(jià)為8999元（
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AI PC元年已到，蘋果M4強(qiáng)大AI芯片問世

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月7日，蘋果推出最新一代自研電腦芯片M4，搭載于新款iPad Pro首發(fā)。據(jù)稱，M4擁有Apple有史以來最快的神經(jīng)引擎，每秒能夠執(zhí)行高達(dá)38萬億次操作，這比當(dāng)今任何AI PC的神經(jīng)處理單元都快。蘋果表示，神經(jīng)引擎與CPU中的下一代機(jī)器學(xué)習(xí)加速器、高性能GPU和更高帶寬的統(tǒng)一內(nèi)存一起，使M4成為一款極其強(qiáng)大的AI芯片。圖片來源：蘋果官網(wǎng)M4拆解：280億個(gè)晶體管+3nm+LPDDR5X+多達(dá)10核CPU從內(nèi)部構(gòu)建來看，M4由280億個(gè)晶體管組成，僅比M3的晶體管數(shù)量稍多；從工藝節(jié)點(diǎn)來看，該芯片采
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蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會(huì)上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號(hào)稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號(hào)：入門級(jí)芯片的代號(hào)為Donan，中端芯片的代號(hào)為Brava，高端芯片則代號(hào)為Hidra。
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GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng)，提供入門級(jí)應(yīng)用首選

兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進(jìn)一步擴(kuò)充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，以更優(yōu)的性能、更有競(jìng)爭(zhēng)力的成本強(qiáng)勢(shì)登陸，將為電機(jī)控制、便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運(yùn)
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古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場(chǎng)關(guān)于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當(dāng)于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個(gè)底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個(gè)操作系統(tǒng)的一部分，但他沒有詳細(xì)說明。除此之外，古爾曼還簡(jiǎn)要提到了其他幾個(gè)話題，其中包括蘋果剛剛已經(jīng)開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細(xì)節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
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