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CrossLink系列升級版精準(zhǔn)縮減簡工業(yè)與汽車領(lǐng)域研發(fā)進(jìn)程

隨著技術(shù)進(jìn)步時(shí)代發(fā)展,用戶對于消費(fèi)類產(chǎn)品方便快捷的需求日益提升，此類需求并非只適用于消費(fèi)類產(chǎn)品。在工業(yè)、車用以及安全領(lǐng)域......
關(guān)鍵字： CrossLink 工業(yè)4.0 汽車

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出7款全新的模塊化IP核，支持屢獲殊榮的CrossLink FPGA產(chǎn)品系列，可為消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用提供更高的設(shè)計(jì)靈活性。這些模塊化IP核為客戶提供創(chuàng)建自定義視頻橋接解決方案所需的構(gòu)建模塊。　　在移動行業(yè)中，對大批量和高性能元器件的需求推動各類視頻元器件紛紛進(jìn)入市場，如處理器、顯示屏和傳感器，而它們也深受其他“移動相關(guān)”市場歡迎。這些市場需要能夠在MIPI?與其他傳統(tǒng)或現(xiàn)有顯示屏和攝像頭接口之間實(shí)現(xiàn)橋接解決方案的高性價(jià)
關(guān)鍵字：萊迪思 CrossLink

　　引言　　大約九個(gè)月前，萊迪思半導(dǎo)體推出了一款創(chuàng)新的視頻橋接解決方案，能夠幫助設(shè)計(jì)工程師充分發(fā)揮最新一代的處理器、顯示屏和傳感器的性能。這款新器件叫作CrossLink?，可為設(shè)計(jì)工程師提供開發(fā)高性能、低功耗和小尺寸橋接解決方案的全新途徑，滿足當(dāng)今快速變化的I/O需求。　　CrossLink器件定義了一類全新的可編程專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(pASSP?)，它將現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的靈活性和快速上市優(yōu)勢與ASSP優(yōu)化的功耗和功能優(yōu)勢相結(jié)合。吸引力是顯而易見的。這款全新的器件可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最快的MIPI
關(guān)鍵字：萊迪思 CROSSLINK

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新的萊迪思CrossLink? 可編程ASSP(pASSP)IP解決方案，通過全新的三款CrossLink IP以及兩款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2橋接的CrossLink演示平臺，設(shè)計(jì)工程師可實(shí)現(xiàn)全新的視頻橋接功能。萊迪思致力于為消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用提供橋接解決方案，此外公司也已對現(xiàn)有的CrossLink IP進(jìn)行了優(yōu)化，能夠節(jié)約邏輯資源
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　　如果請嵌入式視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師談?wù)劗a(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中有哪些很難對付的挑戰(zhàn)的話，可能大多數(shù)都會認(rèn)為是快速且不斷發(fā)展的 I/O 接口。移動應(yīng)用處理器的巨大進(jìn)步、低成本圖像傳感器和顯示屏的快速普及以及 MIPI 標(biāo)準(zhǔn)接口的廣泛采用在過去幾年里徹底改變了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，移動平臺是創(chuàng)新的主戰(zhàn)場，不僅是在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，數(shù)碼單反相機(jī)、無人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)顯示領(lǐng)域也是如此。理想的情況是系統(tǒng)中的每個(gè)器件都可以直接連接到應(yīng)用處理器，但對于目前新興的視頻市場來說并非總能如愿。經(jīng)常發(fā)生的
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橋接芯片，雖然算不上電子系統(tǒng)的主芯片，但是顧名思義，作為連接主芯片和功能單元的橋梁，決定著數(shù)據(jù)的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數(shù)據(jù)交換的性能。ASIC作為傳統(tǒng)的選擇雖然成本低廉但功能有限，無法滿足越來越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求，特別是高清視頻的傳輸需求，并且欠缺面對不同應(yīng)用接口兼容的靈活性。近日，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量
關(guān)鍵字： ASSP Lattice 橋接芯片 CrossLink

　　萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發(fā)布一款可編程特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應(yīng)用晶片CrossLink，結(jié)合現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動應(yīng)用處理器、影像感測器與顯示器間的介面的問題，為行動影像裝置設(shè)計(jì)帶來新樣貌。　　萊迪思亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示，CrossLink為可編程晶片，可調(diào)
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　　近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應(yīng)用器件。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP(pASSP™)。　　CrossLink的誕生　　“萊迪思公司愿景是把所有東西連接在一起”，萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)電子資深市場事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁對集微網(wǎng)說道，&l
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