<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ddpak

          英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準

          • 【2023年4月13日,德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展,也為電動汽車等產業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應對相應的挑戰(zhàn),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設計的目標,也給OEM 廠商提供了更多的彈性與優(yōu)勢,幫助他們在市場中創(chuàng)造差異化的產品,并
          • 關鍵字: 英飛凌  QDPAK  DDPAK  頂部冷卻封裝  JEDEC  
          共1條 1/1 1

          ddpak介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ddpak!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ddpak的理解,并與今后在此搜索ddpak的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

          熱門主題

          樹莓派    linux   
          關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();