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dfn封裝
dfn封裝 文章 進(jìn)入dfn封裝技術(shù)社區(qū)
MOSFET封裝節(jié)省占板空間并提高充電器性能
- Diodes公司應(yīng)用的高熱效率、超小型DFN封裝的雙器件組合技術(shù),推出便攜式充電設(shè)備的開(kāi)關(guān)。 Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)梁后權(quán)先生指出，DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一個(gè)20V的P溝道增強(qiáng)模式MOSFET與一個(gè)配套二極管組合封裝，提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020兩種封裝以供選擇。DMP2160UFDB則把兩個(gè)相同的MOSFET組合封裝成DFN2020形式。 與傳統(tǒng)便攜式應(yīng)用設(shè)計(jì)中常用的體積較大的3mm x 3mm封裝相
- 關(guān)鍵字： Diodes MOSFET DFN封裝
凌力爾特推出DFN封裝的快速、微功率雙路比較器LTC6702
- 凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出采用 2mm x 2mm DFN 封裝的快速、微功率雙路比較器 LTC6702。這個(gè)纖巧的器件以低至 1.7V 的電壓和不到 60uA 的最大電流消耗工作，非常適用于便攜式和電池供電型的設(shè)備。低壓工作由 LTC6702 的輸入共模范圍支持，可延至比地電平低 100mV。盡管 LTC6702 是低功耗，但是它能以 3.2MHz 的變換頻率切換，并保證傳輸延遲低于 500ns。LTC6702 具有卓越的精確度，輸入偏置電流的典型值為
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 凌力爾特 DFN封裝 LTC6702 放大器
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dfn封裝介紹
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