dip-8封裝文章進(jìn)入dip-8封裝技術(shù)社區(qū)

電子廠smt焊接和dip焊接，哪個(gè)好一點(diǎn)？

在電子制造行業(yè)中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見的電子元器件組裝方式。對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，在選擇PCBA貼片加工廠家時(shí)，了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢至關(guān)重要。本文將從多個(gè)方面對SMT和DIP進(jìn)行比較分析，以幫助采購人員做出更明智的選擇。一、工藝特點(diǎn)與適用場景1.SMT工藝：SMT工藝是將無引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板（PCB）表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件，如貼
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SMT貼片與DIP插件，你知道它們的區(qū)別嗎？

在電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見的組裝技術(shù)。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場景。下面，我們將從多個(gè)方面對這兩種加工方式進(jìn)行比較，以便更好地理解它們之間的區(qū)別。一、定義與特點(diǎn)SMT貼片加工：SMT，即表面貼裝技術(shù)，是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過使用自動(dòng)化設(shè)備，將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上，然后通過焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，適用于大規(guī)模、批量化的電子制造。DIP插件加工：DIP，即雙列直插式封裝，是一種將電子
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MCU連接DIP 開關(guān) 掌握這幾個(gè)知識(shí)點(diǎn)是關(guān)鍵！

問：DIP 開關(guān)與單片機(jī) MCU接口的基本原理將單片機(jī) (微控制器) 連接到雙列直插式封裝( DIP ) 開關(guān)是一種常見的應(yīng)用。俗稱 “DIP” 的開關(guān)可用于各種設(shè)計(jì)，從適合面包板原型設(shè)計(jì)的傳統(tǒng) DIP 到表面貼裝“鋼琴”型，再到易于讀取十六進(jìn)制值的旋轉(zhuǎn)開關(guān)。在這篇文章中，我們將仔細(xì)研究旋轉(zhuǎn)開關(guān)，并探索如何將其集成到我們的單片機(jī)設(shè)計(jì)中。本文中介紹的技術(shù)一般適用于所有單片機(jī)設(shè)計(jì)。從規(guī)則開始讓我們從一個(gè)簡單的規(guī)則開始:不允許浮動(dòng)輸入。當(dāng)單片機(jī)引腳被配置為輸入，但在其他情況下未連接時(shí)，就會(huì)
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SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達(dá)到新標(biāo)桿！

2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉(zhuǎn)換器。憑借先進(jìn)的變壓器技術(shù)，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SIP-8封裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器，在環(huán)溫75°C和自然風(fēng)冷條件下可以滿載輸出12W的功率，無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達(dá)50V和100V，單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調(diào)，并有遠(yuǎn)程開關(guān)控制管腳。轉(zhuǎn)換器具有輸出短
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Vishay推出的新型光耦在實(shí)現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時(shí)，還可滿足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦，進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達(dá)800?V，dV/dt為1000?V/μs，具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
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采用鍍金觸點(diǎn)的堅(jiān)固開關(guān)

　　瓦爾登堡(德國)，2019 年 1 月 28 日 - 伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開關(guān)，為其產(chǎn)品系列新增了一款高性能 DIP 開關(guān)：鍍金觸點(diǎn)可確保 WS-DITU 開關(guān)的接觸電阻保持穩(wěn)定。這款開關(guān)十分堅(jiān)固耐用，其引腳采用了可靠的保護(hù)措施，不易變形。產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)特，可精確匹配 2.54 mm 的網(wǎng)格尺寸。　　DIP 開關(guān)適合需要在 PCB 上快速直接地進(jìn)行特定或基本設(shè)置的任何應(yīng)用。WS-DITU DIP 開關(guān)可以輕松手動(dòng)安裝，提供 2 到 10 位的開關(guān)(偶數(shù)位)。絕緣材料可燃性等級
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DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個(gè)？

　　芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！　〗裉欤c非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型?！　IP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
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工程師必備元件封裝知識(shí)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接
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電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。　　例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)
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考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計(jì)及制作

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說明。
Dip Meter主要用來做為頻率測試之用，尤其在高頻率
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采用DIP-8封裝、輸出電流1A的集成功率光敏

VishayIntertechnology宣布，推出兩款新的集成功率光敏，分別是輸出電流為0.9A的VO2223和輸出電流為1A的VO...
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金升陽推出全新系列小體積1~5W SIP封裝AC-DC電源

LS03系列電源產(chǎn)品，是金升陽公司在2009年特別針對微功率客戶需求推出的一款小體積、高性能的電源。其最大的特點(diǎn)在于顛覆了傳統(tǒng)AC-DC電源模塊采用的DIP封裝，進(jìn)而大膽地采用SIP封裝形式，能夠最大程度的減小產(chǎn)品的占板面積。該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便收到市場端的強(qiáng)烈反饋，并廣受客戶青睞。
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第一款由國人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問世

封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發(fā)明的封裝形式。它由我國封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過兩年多時(shí)間的市場調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開發(fā)成功。
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DIP-8封裝單片高壓功率型開關(guān)電源模塊

1 VIPer22A器件功能簡介VIPer22A型單片式開關(guān)電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯(lián))；S—負(fù)端，1p2腳（并聯(lián)），即是功率MOSFET的源極；UDD—自給電源端
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