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富士通DLU、HPC芯片 臺積電代工
- 人工智能(AI)及高效能運算(HPC)已是今年科技業(yè)界新顯學(xué)，日本富士通也針對AI及HPC應(yīng)用自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，包括專為AI深度學(xué)習(xí)量身打造的DLU深度學(xué)習(xí)專用芯片，以及針對新一代Post京(Post-K)超級電腦設(shè)計的ARM架構(gòu)HPC芯片，而兩款芯片都將由交由晶圓代工龍頭臺積電(2330)代工?！ I學(xué)習(xí)技術(shù)之一的深度學(xué)習(xí)，是推進AI判斷的重要技術(shù)，但是深度學(xué)習(xí)目前遇到的最大問題，是要在巨量資料中不斷進行演算處理。為了縮短運算時間，富士通推出了全球速度最快的深度學(xué)習(xí)伺服器及云端運算
- 關(guān)鍵字： 富士通 DLU
富士通也要做AI了，一上來就是DLU微處理器？
- 據(jù)報導(dǎo)，富士通自2015年以來便投入DLU芯片開發(fā)工作，不過此前富士通很少對外透露這款微處理器的設(shè)計細節(jié)，直到2017年6月舉辦的“ISC 2017”大會上，富士通AI基盤事業(yè)本部(AI Platform Division)資深主任丸山拓巳(Takumi Maruyama)才對外透露該公司投入AI及高效能運算(HPC)領(lǐng)域的發(fā)展成果，首度較深入介紹DLU微處理器運作細節(jié)。目前丸山便正從事于DLU芯片開發(fā)專案。 丸山指出，DLU微處理器與其他多款專為深度學(xué)習(xí)(DL)所打造的
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