DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon
Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯網
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，全新推出Rugged Computing - DIAMOND 產品線的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200，利用緊湊規劃克服了體積限制，讓效能與強固得以充分發揮。DX-1200搭載了INTEL全新的Alder Lake-S處理器，提供優秀的運算效能，并通過豐富的I/O及彈性的模塊化擴展設計，有效滿足多樣化的應用需求。此外，DX-1200除了延續DIAMOND產品線對于嚴苛環境的強固特性如寬溫、寬壓、耐震、耐沖擊等，更通過多項行業認證，成為智能制造、機器視覺和邊
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德承 嵌入式工業電腦 DX-1200
1月12日消息，據MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸，以此來實現低延遲的處理器
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M1 蘋果 M2 Ultra 芯片
蘋果全球開發者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯發科芯片甚至拉開了倍數的性能差距。隨后一年發布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發售?，F在，這款筆記本的評測已經解禁。整體來看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點莫過于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個 CPU 內核，但最高有10 個 GP
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MacBook Pro 13 M2 M1 Max
蘋果M1憑借著強大的性能，一經推出就驚艷全網。而這款性能強大的處理器，在市場中的表現也非常驚艷。根據市調機構Strategy Analytics提供的數據顯示，在2021年的ARM架構筆記本中，蘋果一家獨占90%收入。而從IDC數據來看，2021年全球PC出貨量約3.488億部，其中Chromebook 3700萬部，蘋果MacBook系列2777.5萬部，蘋果為8%，谷歌為10.6%。到了2022年第一季度，蘋果出貨量反超谷歌2.5%個點。
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蘋果 M1
據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用
UltraFusion 技術相互連接的 M1 max
芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大，并
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蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
3月9日，蘋果發布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
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蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個版本，一個版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個版本采用蘋果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個芯片運行，使用了蘋果獨創的 UltraFusion 封裝架構。在昨天的發布會之后，蘋果 Mac Studio 的介紹頁面已經在官網上線，頁面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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M1 MAX 蘋果
北京時間3月9日凌晨2點，蘋果在線上召開了2022年春季發布會。發布會上除了發布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋果在發布會中宣稱，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關人士預測的不同，蘋果沒有發布M1的迭代版本M2，而是做了一個“簡單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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M1 MAX 蘋果
蘋果召開2022 年春季新品發布會發布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發貨?！ ⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴大 iPhone 系列價格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhon
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M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
在上周的蘋果發布會中，由兩塊M1 Max芯片互聯而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結果甚至超過了XEON W。不過近日有網友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯。推特爆料圖不過，蘋果曾在發布會上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機Mac Studio一同發布，64GB內存+1TB存儲起價29999元，蘋果稱其性能相比頂配MacBoo
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M1 Max 蘋果 M1 Ultra芯片
昨日凌晨的蘋果春季發布會上，蘋果發布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數，比如：晶體管數量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內核和 4 個高效內核）；最高64核GPU；32核神經網絡引擎；2.5TB/s數據傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規則改變者，它將再次震撼 PC 行業。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
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蘋果 M1 Ultra chiplet
前天的蘋果春季發布會文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3漲價問題，對于蘋果真正的「王炸」——M1 Ultra，卻沒有太多關注。今天就和大家聊一聊，這款面向生產力領域的「地表最強消費級ARM芯片」。它的出現，可能要革傳統臺式機命了。秒天秒地的性能去年M1 Max推出之時，我們已經為它的強悍感到震驚，萬萬沒想到，蘋果還能再進一大步。M1 Max擁有10核CPU、32核GPU，最高內存64GB，晶體管數量達到夸張的570億。而M1 Ultra是它的兩倍，擁有20核CPU，64核GPU，最高內存128GB，
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M1 MAX 蘋果
蘋果召開2022 年春季新品發布會發布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發貨。小屏旗艦新iPhone SE， 擴大 iPhone 系列價格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhone
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