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Deca Technologies晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件

　　半導體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設(shè)計旨在以更低的成本實現(xiàn)更快速的上市時間。　　憑借由頂尖太陽能技術(shù)和能源服務提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù)，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
關(guān)鍵字： Deca 晶圓 WLCSP

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