在過去十年里,隨著智能手機及其應用生態(tài)體系的不斷發(fā)展,汽車電子領域中移動相關應用的創(chuàng)新技術也深受其影響。汽車制造商已經開始將用于智能手機的相同處理器平臺應用到新一代汽車中,使得駕駛體驗獲得了質的提升的同時讓汽車變得更加安全和便宜。除此之外,汽車制造商還希望能夠充分利用當今移動產業(yè)規(guī)?;蛻弥С值膬?yōu)勢。雖然很多處理器制造商現在能夠提供汽車級移動平臺,但處理器仍然是按照智能手機的思路設計的。在很多案例中,這樣的平臺需要進行一定的調整以滿足汽車制造商的需求。而使用FPGA可以快速實現低成本橋接解決方案,使
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ADAS ECP5
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布旗下ECP5 FPGA解決方案已被應用于智能監(jiān)控和汽車領域中的網絡邊緣嵌入式視覺應用。萊迪思不斷加強對工業(yè)和汽車市場的投入,低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列可以實現用于智能交通攝像頭車牌檢測和圖像增強的CPU加速功能。此外,ECP5 FPGA還可以實現用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)360度環(huán)繞視野的圖像拼接以及3D合并功能?! ≈悄芙煌ㄏ到y(tǒng)(ITS),包括交通流量監(jiān)測、交通違法識別、智能停車和收費系
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萊迪思 ECP5
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布公司的汽車級產品系列迎來新成員——ECP5™和CrossLink™可編程器件,這兩款器件專為接口橋接應用量身定制。這是萊迪思對汽車級產品市場持續(xù)投入的進一步證明,它們能夠為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂應用提供優(yōu)化的互連解決方案,實現新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統(tǒng)汽車用接口的橋接。
IC Insights高級市場研究分析師Rob Lineba
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萊迪思 ECP5
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日發(fā)布ECP5™ Versa開發(fā)套件,可加速互連設計的原型開發(fā)和測試,適用于全球小型蜂窩、微型服務器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應用。ECP5產品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案,可助力設計工程師快速為產品添加特性與功能,用于輔助ASIC和ASSP,降低開發(fā)風險并加速產品上市進程。
為了使得對ECP5產品系列感興趣的客戶能夠快速設計和測試應用的原型設計,萊迪思推出了ECP5 Versa開發(fā)套件。該套
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萊迪思 ECP5
萊迪思半導體公司宣布推出LFE5UM-85器件,作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員,能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設計工具的相關支持以及配套的開發(fā)板、IP軟核庫、參考設計和硬件演示。
ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批量應用,相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度,同時相比可選的其他產品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。
最
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萊迪思 ECP5 LPDDR3
萊迪思半導體公司日前宣布推出ECP5?產品系列,面向對于極低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應用。ECP5產品系列“打破陳規(guī)”,提供基于SERDES的解決方案,幫助設計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設計,降低開發(fā)風險,迅速克服產品上市時間帶來的挑戰(zhàn)。 萊迪思優(yōu)化了ECP5系列產品架構,從而使得使低于100K?LUT的器件能夠實現其最大的價值,作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關鍵功能。相比競爭對手的解決方案,我們的成本
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萊迪思 ECP5 TRIAX FPGA
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