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后摩爾時代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

• 過去的40 年里，不斷發(fā)展的工藝和架構(gòu)設(shè)計共同推動著摩爾定律持續(xù)前進，即使是今天也還有3 nm、2 nm、1 nm 先進工藝在地平線上遙遙可及。但是現(xiàn)實趨勢來看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經(jīng)不能帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實是在進入一個發(fā)展平臺期，也意味著我們進入了“后摩爾時代”。半導體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)應(yīng)用來導向、從應(yīng)用來導向去驅(qū)動芯片設(shè)計，讓用戶得到更好的體驗。而這些也是EDA 行業(yè)需要給半導體賦能的關(guān)鍵方向。芯
• 關(guān)鍵字： 202301  后摩爾時代  EDA驗證