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光電編碼器主芯片失效分析與防護(hù)

• 某款光電編碼器在工業(yè)機(jī)器人上長(zhǎng)期服役2~5年后，出現(xiàn)多例主芯片失效。運(yùn)用宏觀、體視顯微鏡、EDS能譜、逸出氣分析（EGA,TG/MS聯(lián)用)等展開(kāi)理化檢驗(yàn)、分析。結(jié)果表明，其內(nèi)部散熱片基材等零部件在高負(fù)載工況下逸出的硫化氣體，在主芯片密集引腳位置冷凝聚集，產(chǎn)生硫化腐蝕并導(dǎo)致短路與通訊失效。結(jié)合失效研究防護(hù)、防潮方案，經(jīng)硫化、潮態(tài)等惡劣氣氛暴露驗(yàn)證，并結(jié)合面掃描EDS能譜、內(nèi)部溫濕監(jiān)測(cè)等試驗(yàn)手段量化證明了防護(hù)的有效性。改善后的編碼器替換上整機(jī)，經(jīng)3年以上使用，未再現(xiàn)主芯片硫化失效。
• 關(guān)鍵字： 光電編碼器  主芯片  硫化  EGA（TG/MS聯(lián)用）  EDS能譜  失效分析  202103