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ERS全自動光子解鍵合設(shè)備問世
- ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機(jī)器半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設(shè)備專為處理 300 毫米基板而設(shè)，均采用了 ERS 最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。"臨時鍵合和解鍵合是基板（晶圓或面板）減薄和封裝工藝不可或缺的技術(shù)，" Yole Grou
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ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機(jī)器
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
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以中國半導(dǎo)體市場的活力助推公司快速成長
- ERS Electronic首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet半導(dǎo)體制造是地球上最為精密的自動化大規(guī)模生產(chǎn)體系，這個產(chǎn)業(yè)鏈涉及了諸多細(xì)分環(huán)節(jié)，在這個最精密的生產(chǎn)體系中，一個簡單的溫度加熱控制都可以影響整個晶圓制造最關(guān)鍵的良率。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic中國公司成立的機(jī)會，有幸專訪了公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經(jīng)驗和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。ERS是一家擁有50 年的半導(dǎo)體制造溫度管理
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ERS在中國設(shè)立公司—上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司：上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū)，與ERS中國實(shí)驗室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術(shù)支持和樣品展示等相關(guān)服務(wù)。自2018以來，ERS中國從一人辦公室成長為了一支完善的團(tuán)隊。在中國的六年業(yè)務(wù)發(fā)展過程中，ERS的技術(shù)和產(chǎn)品廣受好評，贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務(wù)量的激增，ERS總部決定在中國設(shè)立公司。上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司，位于上海市嘉定區(qū)“公司的這一決定進(jìn)一步鞏
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ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應(yīng)用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內(nèi)對Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
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ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
- ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達(dá) 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對 Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制
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ERS參加中國國際半導(dǎo)體高管峰會 發(fā)表精彩演講
- 2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新和技術(shù)推動的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進(jìn)封裝兩個領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：針對人工智能等領(lǐng)域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項新技術(shù)將陸續(xù)推出，大家敬請期待！一年一度中國國際半導(dǎo)體高管峰
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ERS進(jìn)入中國的第六年：實(shí)驗室落戶上海
- 作為半導(dǎo)體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的好壞。總的來說，一顆設(shè)計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導(dǎo)體測試主要包括芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設(shè)備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學(xué)參數(shù)檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標(biāo)記異常的晶粒，減少后續(xù)
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ERS electronic在上海成立實(shí)驗室
- ERS electronic在上海成立實(shí)驗室慕尼黑，2023年6月29日半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic GmbH宣布公司與上海晶毅電子科技有限公司聯(lián)手在上海成立ERS中國實(shí)驗室。作為ERS中國區(qū)的技術(shù)合作第三方，上海晶毅電子與ERS electronic有著長達(dá)五年的合作伙伴關(guān)系，此次合作設(shè)立實(shí)驗室旨在為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，并最終推動創(chuàng)新， 實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。這一合作建立的實(shí)驗室將為雙方提供一個為客戶展示產(chǎn)品demo、提供現(xiàn)場產(chǎn)品測試的平臺。通過技術(shù)交流和資源
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