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國(guó)民技術(shù)選擇Cadence作為先進(jìn)工藝系統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)的優(yōu)選供應(yīng)商

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布，中國(guó)領(lǐng)先的無工廠IC設(shè)計(jì)企業(yè)國(guó)民技術(shù)股份有限公司在對(duì)Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)進(jìn)行了縝密的評(píng)估后，認(rèn)為Cadence技術(shù)和方法學(xué)的強(qiáng)大組合，可幫助國(guó)民技術(shù)更好地實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)工藝條件下，復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)SOC的高品質(zhì)設(shè)計(jì)。寄予這樣的評(píng)估國(guó)民技術(shù)選擇Cadence公司作為公司設(shè)計(jì)的EDA優(yōu)選供應(yīng)商，應(yīng)用其EDA軟件開發(fā)安全、通信電子市場(chǎng)尖端的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。國(guó)
關(guān)鍵字： Cadence IC設(shè)計(jì) Virtuoso Encounter

　　【中國(guó)上海，2009年3月23日】- 全球設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界級(jí)數(shù)字電視與視頻處理解決方案系統(tǒng)級(jí)芯片IC供應(yīng)商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經(jīng)實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功，目前已經(jīng)將一個(gè)面向液晶電視市場(chǎng)的0.162微米系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)投入量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了超過10%的尺寸縮減程度。　　華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應(yīng)商，并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實(shí)現(xiàn)了此次成功，為高清電視、機(jī)頂盒和多媒體市場(chǎng)提供高性能芯片。該公
關(guān)鍵字： Cadence Encounter Incisive Virtuoso

CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新軟件版本，增加了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能特性，包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)支持，具有對(duì)角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設(shè)計(jì)。新平臺(tái)提供了L、XL和GXL三種配置，為先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)提供更佳的易用性，更短的設(shè)計(jì)時(shí)間以及更高的性能。 “最新版本Enc
關(guān)鍵字： CADENCE DFM ENCOUNTER 電源技術(shù) 模擬技術(shù) EDA IC設(shè)計(jì)

Cadence宣布掌微科技（Centrality CommunICations）采用了具有全局綜合技術(shù)的Cadence® Encounter® RTL Compiler和Encounter Conformal® Equivalence Checker設(shè)計(jì)工具，成功加速了其芯片實(shí)體設(shè)計(jì)過程，并大大縮小了芯片尺寸。在Cadence先進(jìn)
關(guān)鍵字： Cadence Encounter GPS芯片設(shè)計(jì) 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 設(shè)計(jì)平臺(tái) 數(shù)字IC 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線掌微科技 EDA IC設(shè)計(jì)

Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)用于160萬門的SoC設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的倒裝片設(shè)計(jì)流程 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司近日宣布，世界領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)代工廠商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通過采用基于Cadence® Encounter®數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的自動(dòng)化倒裝片設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)復(fù)雜、高速SoC倒裝片的成功出帶。這是VeriSilicon公司首次實(shí)現(xiàn)SoC的成功流片，并已投入量
關(guān)鍵字： ENCOUNTER VERISILICON 出帶

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