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Sony寄望CIS元件能拉起低迷手機事業
- Sony重建電子事業的主要事業中，家庭游戲機以新推出的PlayStation4為核心穩定成長;智能型手機表現不如預期，決定重新進行組織改革，但細節尚未定案;半導體事業則將以CIS(CMOS Image Sensor)影像感測元件為首，朝手機、相機、汽車以及醫療等多個領域積極發展。 由于大陸手機廠興起，Sony智能型手機事業表現不如預期，2014年11月16日才就任Sony移動裝置事業分社社長的十時裕樹，在同月25日的戰略發表會表示，策略將轉向四個集中：一，行銷網重整與集中;二，產品線縮減與集中;
- 關鍵字： Sony PlayStation4 Ericsson
TD-LTE芯片技術趨勢 持續性模式 頻段競賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業者、市場等發展，并推估未來發展走向。 經1年發展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發現TD-LTE晶片業者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業者為高通(Qualcomm)。 除市場斬獲外，亦有業者發展轉淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
基于LabVIEW和NI PXI射頻儀器ST-Ericsson將半導體測試速度提升10倍
- 構建靈活的驗證測試解決方案，滿足半導體芯片測試的多種射頻標準，進而升級整個特性記述實驗室。
- 關鍵字： NI ST-Ericsson
銅柱凸塊正掀起新的技術變革
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。 以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產能規模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
- 關鍵字： ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
中國移動采用ST-Ericsson TD-LTE芯片組進行演示
- 近日在上海由中國移動主辦的一個活動中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數據卡(dongle)， ST-Ericsson與愛立信一起展示了首個TD-LTE端到端整體解決方案。 ST-Ericsson與愛立信共同展示了超高速移動寬帶應用，比如視頻點播(VOD)以及實況視頻流。 ST-Ericsson是全球首個進行LTE手持設備演示以及在多模設備上實現LTE和HSPA網絡間切換的企業。ST-Ericsso
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業績微弱領跑TD市場。而這次出貨數據的公布意味著T3G從年初到現在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經表示今年將發展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預計
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA 聯發科
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