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          ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

          • 氮化鎵(GaN)是一種III/V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料,能隙為3.4eV,電子遷移率為1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此,GaN的固有特性,讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻,亦即相較于同尺寸的硅基組件,GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高,而且物料清單成本更低。在過去的十多年里,產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測,GaN功率開關(guān)組件的黃金時期即將到來。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件,GaN功率組件具備更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力,這
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