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只需不到10小時(shí)訓(xùn)練 FB的AI就能教會(huì)機(jī)器人如何開(kāi)瓶

擁有雙臂的機(jī)器人如何去完成像打開(kāi)瓶蓋這樣的任務(wù)呢？按理說(shuō)，應(yīng)該與人類(lèi)動(dòng)作流程差不多：它需要先用一只手握住瓶子的底部，然后用另一只手抓住瓶蓋并將其擰下來(lái)。這種高層次的步驟序列就是我們所熟知的模式，而且它不受操控對(duì)象的幾何和空間狀態(tài)影響。另外一個(gè)好處是，與旨在通過(guò)學(xué)習(xí)策略來(lái)解決任務(wù)的強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)不同，模式不需要在數(shù)小時(shí)、數(shù)周甚至數(shù)月的學(xué)習(xí)過(guò)程中攝取數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的示例進(jìn)行訓(xùn)練。
關(guān)鍵字： FB AI 機(jī)器人

　　印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI®FB XT，該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺(tái)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過(guò)去標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺(tái)還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來(lái)不斷提升設(shè)備密度，強(qiáng)化設(shè)備機(jī)能，同時(shí)又無(wú)需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。　　晶圓對(duì)晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
關(guān)鍵字： EVG 晶圓 GEMINI FB XT

奇夢(mèng)達(dá)公司近日宣布推出業(yè)界首款四列8GB DDR2全緩沖雙線(xiàn)內(nèi)存模組（FB-DIMM），該模組技術(shù)是推動(dòng)下一代多核服務(wù)器性能的重要技術(shù)，同時(shí)還可降低服務(wù)器的功耗。這些領(lǐng)先的FB-DIMM模組進(jìn)一步壯大了奇夢(mèng)達(dá)本已非常廣博的產(chǎn)品陣容，可更好地滿(mǎn)足服務(wù)器和高性能計(jì)算機(jī)工作站應(yīng)用日益增長(zhǎng)的要求。奇夢(mèng)達(dá)的新款FB-DIMM模組的速率最快可達(dá)800 MHz。800 MHz模組將提高今年晚些時(shí)候面市的下一代服務(wù)器的性能。在800 MHz模組中，每條高速通道的帶寬為4.8&nb
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子奇夢(mèng)達(dá) FB-DIMM 消費(fèi)電子