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恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
關鍵字： FEIC CSP MIMO

ANADIGICS推出四款新型前端集成電路

ANADIGICS, Inc. (Nasdaq：ANAD) 是全球首屈一指的射頻 (RF) 解決方案供應商。該公司日前宣布推出面向802.11n和802.11ac WiFi應用的四款新型前端集成電路 (FEIC)。
關鍵字： ANADIGICS WiFi FEIC

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