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巴斯夫拓展與IMEC為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)工藝化學(xué)品
- 巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構(gòu)比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導(dǎo)體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個重點是降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性及減少生產(chǎn)步驟。 聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動以22納米技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個部分，即“前段制程”(FEOL)，此時個別組件(如晶體管)將被固定在半導(dǎo)體上。重要的是
- 關(guān)鍵字： IMEC 22納米 FEOL BEOL
SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺
- Esanti 標(biāo)志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經(jīng)考驗的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上，增加了新的功
- 關(guān)鍵字： ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺 工業(yè)控制 清洗產(chǎn)品 其他IC 制程 工業(yè)控制
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