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利用狀態(tài)機(jī)的狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)層次結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)

利用狀態(tài)機(jī)的狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)層次結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)-練習(xí)九.利用狀態(tài)機(jī)的嵌套實(shí)現(xiàn)層次結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)目的：１.運(yùn)用主狀態(tài)機(jī)與子狀態(tài)機(jī)產(chǎn)生層次化的邏輯設(shè)計(jì)；
關(guān)鍵字：狀態(tài)機(jī) FGPA

摘要針對(duì)板帶熱連軋機(jī)活套的高度和張力系統(tǒng)，在工作點(diǎn)附近，以實(shí)際熱軋現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)為依據(jù)，建立了對(duì)象的動(dòng)態(tài)數(shù)學(xué)模型．采用基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)整定的PID控制策略以減弱系統(tǒng)的耦合影響，并給出了其控制算法在FPGA上實(shí)現(xiàn)的方法，包括脈動(dòng)陣列算法映射、數(shù)據(jù)表示及精度和運(yùn)算部件設(shè)計(jì)．仿真結(jié)果驗(yàn)證了本算法的有效性和控制策略的適用性．
關(guān)鍵字：活套系統(tǒng) 解耦控制數(shù)據(jù)精度脈動(dòng)陣列 FGPA

　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由。　　現(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺放心些?！　↑c(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) FGPA

內(nèi)嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP和CPU等軟處理核(SoftCore)?，F(xiàn)在越來越豐富的內(nèi)嵌功能單元，使得單片F(xiàn)PGA成為了系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)工具，使其具備了軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)的能力，逐步向
關(guān)鍵字： FGPA 底層內(nèi)嵌

摘要：采用VHDL硬件描述語言，以自頂向下的設(shè)計(jì)方法，在Quartus II 9．1的開發(fā)環(huán)境下，設(shè)計(jì)了基于FPGA的數(shù)字密碼鎖。并選用ALTERA公司Cylone II系列的EP2C35F672C8芯片為其硬件條件，驗(yàn)證了其功能及可靠性。結(jié)果表明
關(guān)鍵字： FGPA 數(shù)字密碼鎖

　　過去半年有幾位客戶請(qǐng)我?guī)椭麄冊(cè)O(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)數(shù)字下變頻器所用的降采樣(即“抽取”)濾波器，這種濾波器在軟件無線電與數(shù)據(jù)采集類應(yīng)用中都很常見。這項(xiàng)工作即便對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)師也不是一件小事。事實(shí)上，僅僅算出在FGPA中實(shí)現(xiàn)濾波器所需要的資源可能就是一個(gè)很大的問題。雖然MATLAB?(MathWorks 開發(fā))具有用于濾波器設(shè)計(jì)與分析 (FDA) 的絕妙工具箱，但是它提供太多濾波器設(shè)計(jì)方法，會(huì)讓新用戶無從下手。另外，您必須能夠根據(jù)DSP理論解釋MATLAB命令產(chǎn)生的結(jié)果，僅僅這
關(guān)鍵字： Xilinx FGPA FAE

　　Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場(chǎng)上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8x8 mm 和 5x5 mm封裝相輔相成，與其它競(jìng)爭(zhēng)的可編程邏輯產(chǎn)品相比，新封裝器件可為設(shè)計(jì)人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及減小尺寸達(dá)36%。這款新的IGLOO FPGA比玉米粒還要小，是智能電話、便攜式媒體播放器、安全移動(dòng)通信設(shè)備、遙控傳感器、保安鏡
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) Actel FGPA 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 MCU和嵌入式微處理器

　　近日，F(xiàn)PGA廠商熱衷推出DSP功能產(chǎn)品。FPGA-DSP大約在5年前推出此概念，當(dāng)時(shí)還是非常高端的功能，其優(yōu)勢(shì)是可以并行處理，因此比傳統(tǒng)DSP的速率高很多。這也是后起之秀—Xilinx和DSP老大—TI能夠坐在一起，談在基站等領(lǐng)域進(jìn)行合作的原因。但是，4月16日，Xilinx推出了其低端Spartan-DSP 系列，表明了FPGA想向低端走，擴(kuò)大其DSP市場(chǎng)版圖的野心。　　Xilinx列舉了其FPGA-DSP與通用DSP的性能差距（見下圖）。并說DSP是數(shù)字信號(hào)處理，并不一定采用信號(hào)處理器，各種
關(guān)鍵字： DSP FGPA

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