EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
focos
focos 文章 進(jìn)入focos技術(shù)社區(qū)
日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術(shù)
- 11月4日,日月光半導(dǎo)體宣布,日月光先進(jìn)封裝VIPack平臺(tái)推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型封裝技術(shù),主要分為Chip First(FOCoS-CF))以及Chip Last(FOCoS-CL)兩種解決方案,可以更有效提升高性能計(jì)算的性能。日月光表示,隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長(zhǎng),F(xiàn)OCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級(jí)的創(chuàng)新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單芯片(SoC)組裝在
- 關(guān)鍵字: 日月光 FOCoS 扇出型封裝技術(shù)
共1條 1/1 1 |
focos介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條focos!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)focos的理解,并與今后在此搜索focos的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)focos的理解,并與今后在此搜索focos的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473