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          日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術(shù)

          • 11月4日,日月光半導(dǎo)體宣布,日月光先進(jìn)封裝VIPack平臺(tái)推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型封裝技術(shù),主要分為Chip First(FOCoS-CF))以及Chip Last(FOCoS-CL)兩種解決方案,可以更有效提升高性能計(jì)算的性能。日月光表示,隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長(zhǎng),F(xiàn)OCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級(jí)的創(chuàng)新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單芯片(SoC)組裝在
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