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FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域玩家+1

當(dāng)前，在人工智能AI、高性能計(jì)算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動(dòng)駕駛汽車等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，F(xiàn)OPLP方法憑借顯著提高計(jì)算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界對FOPLP技術(shù)的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。近日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備。這意味著盛美上海已經(jīng)成功進(jìn)軍高增長的扇出型面板級封裝FOPLP市場。值得一提的是，自今年二季度以來，
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源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應(yīng)用將暫時(shí)止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導(dǎo)入至主流消費(fèi)性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費(fèi)性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
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TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場
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面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會(huì)有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計(jì)劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。
關(guān)鍵字： ?英特爾臺積電玻璃基板 FOPLP

半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，其持續(xù)進(jìn)步為電子產(chǎn)品的性能提升和成本降低提供了源源不斷的動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加和系統(tǒng)集成度的提高，布線密度的提升成為必然的趨勢。同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展，設(shè)備之間的通信和數(shù)據(jù)傳輸需求也呈現(xiàn)出爆炸性增長，I/O 端口需求的增加成為了另一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。在這樣的背景下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能和集成度要求。因此，半導(dǎo)體行業(yè)不斷探索新的封裝技術(shù)，以應(yīng)對布線密度提升和 I/O 端口需求增加帶來的挑戰(zhàn)。扇出型封裝（Fa
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全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡稱佛智芯），推進(jìn)國內(nèi)首個(gè)大板級扇出型封裝示范線建設(shè)，是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗(yàn)證基礎(chǔ)，從而推進(jìn)整個(gè)扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，使其廣泛應(yīng)用于移動(dòng)裝置、車載、醫(yī)療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點(diǎn)發(fā)展方向。而在此過程中，體積小、運(yùn)算及效能更強(qiáng)大的芯片成為新的發(fā)展趨勢和市場需求，不僅如此，芯
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　　2018年10月17日，中國蘇州 – 全球高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(huì)(TPCA Show2018)，展示濕制程解決方案實(shí)力，為客戶提供跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)?！　‰S著人們希望智能手機(jī)及智能穿戴設(shè)備越來越輕薄靈巧的同時(shí)，也期望其功能效率顯著提高，這種市場需求的變化及競爭的日益激烈，促使電子零部件在設(shè)計(jì)上，除了要求封裝尺寸體積減小之外，IC功能要求越來越強(qiáng)大，同時(shí)I/O接腳數(shù)量日益增加，傳統(tǒng)的扇入型Fan-In晶圓級芯片封裝已不能滿足市場變化，
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