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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
- ●? ?設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o(wú)源器件及其在電路中的影響展開(kāi)電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過(guò) Intel Foundry 認(rèn)證，
- 關(guān)鍵字： 是德科技 Intel Foundry Intel 18A 電磁仿真
14nm時(shí)代中國(guó)IC設(shè)計(jì)無(wú)Foundry可用？
- 2013年中國(guó)IC行業(yè)在資本運(yùn)作層面出現(xiàn)了一個(gè)小高潮：9月底瀾起科技在美國(guó)Nasdaq成功上市，成為過(guò)去10年在美國(guó)上市的第4家中國(guó) 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，也是近3年來(lái)在美國(guó)上市的唯一的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。在此之前，同方國(guó)芯以定向增發(fā)的方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)深圳國(guó)微電子的合并;紫光集團(tuán)斥資17.8億美元收購(gòu)了展訊通信，創(chuàng)造了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最大的資本并購(gòu)案，展現(xiàn)出資本市場(chǎng)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的高度興趣。除此之外，在技術(shù)研發(fā)、新品發(fā)布、專利權(quán)交易諸多層面，中國(guó)集成電路均表現(xiàn)出了相當(dāng)?shù)幕钴S度。相比之下，20
- 關(guān)鍵字： 14nm Foundry
iSuppli高級(jí)分析師顧文軍：鼓勵(lì)并購(gòu)整合做強(qiáng)
- iSuppli高級(jí)分析師 顧文軍 ?要成為龍頭企業(yè)，必須進(jìn)行多次大規(guī)模的并購(gòu)。 ?技術(shù)優(yōu)勢(shì)、商業(yè)模式、市場(chǎng)規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。 目前，全球前4大半導(dǎo)體公司分別是英特爾、三星、臺(tái)積電、高通。巧合的是，4大巨頭恰恰是每個(gè)領(lǐng)域里面的第一名：Intel是IDM公司，把設(shè)計(jì)和制造都發(fā)揮到了極致，多年穩(wěn)居半導(dǎo)體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺(tái)積電則是Foundry產(chǎn)業(yè)的開(kāi)拓者和絕對(duì)的統(tǒng)治者;高通則是Fabless的代表，靠在某一領(lǐng)域無(wú)人匹敵的優(yōu)勢(shì)以及IP的收
- 關(guān)鍵字： IDM Foundry
半導(dǎo)體制造：又逢更新?lián)Q代時(shí)
- 本文結(jié)合多方視角，詳細(xì)探討最新的半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈各方對(duì)新工藝的應(yīng)用情況及客觀評(píng)價(jià)。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造 28nm Foundry HKMG 201006
2009海西國(guó)際IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門(mén)勝利召開(kāi)
- 為深入探討我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在全球金融危機(jī)背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用之間的合作，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廈門(mén)市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專項(xiàng)總體專家組及高端通用芯片實(shí)施專家組共同主辦的“2009’海西國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)”12月2-4日在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心隆重召開(kāi)。 本屆年會(huì)以“創(chuàng)新與做精做強(qiáng)”為主題，突出集成電路
- 關(guān)鍵字： TSMC IC設(shè)計(jì) EDA軟件 FOUNDRY
Foundry一季度業(yè)績(jī)觸底 二季度反彈在即
- 四月底，各家Foundry2009年第一季度業(yè)績(jī)紛紛出爐，盡管各家銷售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之間不等，但各家卻對(duì)2009年第二季度充滿信心。 據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2009年第一季度收入395億新臺(tái)幣，凈收益15.6億新臺(tái)幣，每股收益0.06元新臺(tái)幣。與2008年第一季度相比，收入下降了54.8%，凈收益和每股收益分別下降了94.5%和94.4%。與2008年第四季度相比，收入下降38.8%，凈收益和每股收益均下降了87.5%。 臺(tái)聯(lián)電200
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 Foundry
金融危機(jī)沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵
- 和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹 全球經(jīng)濟(jì)不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的制程工藝，才能決勝于未來(lái)。 由于受到國(guó)際金融危機(jī)和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開(kāi)低走的態(tài)勢(shì)。世界性的金融危機(jī)使全球消費(fèi)能力明顯降低，原本是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度，在2008年呈現(xiàn)出旺季不旺的現(xiàn)象。無(wú)論是手機(jī)、個(gè)人電腦還是消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨的增長(zhǎng)率較往年都有一定幅度的衰退。 市場(chǎng)萎縮拖累芯片制造業(yè)
- 關(guān)鍵字： 和艦科技 foundry
再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)。可是對(duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導(dǎo)體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
AMD：分手之后無(wú)處安放的未來(lái)
- 導(dǎo)語(yǔ)：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒(méi)有真的分拆，但實(shí)際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過(guò)，AMD不會(huì)輕易放棄制造這個(gè)部門(mén)，所以形成這樣一個(gè)不倫不類，而且讓人感覺(jué)騎虎難下的局面。 概況 前幾天，AMD宣布進(jìn)行重大變革，將制造部門(mén)分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導(dǎo)體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計(jì)將投入21億，同時(shí)與Mubadala進(jìn)行深度股權(quán)合作，獲得3.14億投資的同時(shí)，股權(quán)中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。 關(guān)于這次AMD的業(yè)
- 關(guān)鍵字： AMD Fabless Foundry 代工 半導(dǎo)體 制造
AMD分拆自救震撼芯片業(yè)
- 近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預(yù)測(cè)，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營(yíng)銷，后者則更名為Foundry專門(mén)從事芯片制造業(yè)務(wù)。 這一消息傳出，引來(lái)業(yè)界分析師側(cè)目。分析師普遍認(rèn)為，拆分后的AMD將可能重新實(shí)現(xiàn)贏利。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Mercury Research公司首席分析師Dean McCarron認(rèn)為，“對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，我認(rèn)為這是一個(gè)積極舉措，特別是當(dāng)前其正處于不利財(cái)務(wù)環(huán)境中，它將有利于AMD卸下因芯片制造業(yè)務(wù)所背負(fù)的各種債務(wù)重?fù)?dān)，
- 關(guān)鍵字： AMD Foundry 芯片制造
輕資產(chǎn)并非有百利而無(wú)一害
- 幾乎每次采訪半導(dǎo)體巨頭的高層，他們都會(huì)提出一個(gè)相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設(shè)計(jì)，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠(chéng)然，這確實(shí)是個(gè)不錯(cuò)的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術(shù)投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)成本本身就是個(gè)巨大的負(fù)擔(dān)，加上巨額更新工藝投資，半導(dǎo)體巨頭自然沒(méi)必要把大部分精力都放在這并不賺錢(qián)的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設(shè)計(jì)公司
- 關(guān)鍵字： 代工 TSMC 臺(tái)積電 Fabless Foundry
探索中國(guó)特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式
- 從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計(jì)、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開(kāi)始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對(duì)企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。 客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來(lái)談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期，
- 關(guān)鍵字： IC 芯片 代工 半導(dǎo)體 IDM Foundry
消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開(kāi)始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國(guó)防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè)，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
- 關(guān)鍵字： MEMS ic37 Wii Foundry
MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開(kāi)始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國(guó)防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè)，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
- 關(guān)鍵字： MEMS 封裝 晶圓 Foundry 成本
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