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          三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝

          • 據(jù)外媒報(bào)道,近日,三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)工藝的驗(yàn)證,并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品,而首款采用該封裝工藝的芯片,會(huì)是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉,F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù),也是三星追趕臺(tái)積電的重要法寶之一。據(jù)了解, 目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB(印刷電路板)上來堆疊它們,而FOWLP不需要 PCB,因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上,與目前使用的FC-BGA(Flip Chip-Ball Gr
          • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓封裝  fowlp  

          iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么?

          • iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么?-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢?
          • 關(guān)鍵字: iPhone7  FOWLP  扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)  芯片  

          高密度先進(jìn)封裝(HDAP)急需從設(shè)計(jì)到封裝的一體化利器

          • 作者 王瑩HDAP的挑戰(zhàn)  有人認(rèn)為摩爾定律在IC制程上已接近極限,但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新,例如利用疊層芯片封裝,摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此,擴(kuò)張式的摩爾定律會(huì)在封裝上實(shí)現(xiàn),包括手機(jī)、通信、智能設(shè)備(諸如無人機(jī)等)、自動(dòng)駕駛汽車、安全(security)、網(wǎng)絡(luò)、硬盤存儲(chǔ)器、服務(wù)器等,都將受益于HDAP(高密度先進(jìn)封裝)的創(chuàng)新?! 鹘y(tǒng)封裝在基板上有引腳,現(xiàn)在基板上的引腳數(shù)量越來越多,誕生了各種新型封裝,諸如TSMC的扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP),interposer-based(基于中間層的) 封裝(
          • 關(guān)鍵字: HDAP  Mentor  IC設(shè)計(jì)和封裝  FOWLP  201708  

          2017年FOWLP封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大

          •   日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出,隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應(yīng)用處理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out Wafer Level Package,F(xiàn)OWLP)”技術(shù),帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大,且預(yù)期 2017 年會(huì)有更多廠商將采用該技術(shù),預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至 1,363 億日元,將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。 &
          • 關(guān)鍵字: FOWLP  封裝  

          三星集團(tuán)全面布局FoWLP 新一輪搶單迎戰(zhàn)臺(tái)積電

          •   臺(tái)積電搶下蘋果(Apple)A10處理器代工訂單,三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI事業(yè)部認(rèn)為關(guān)鍵在于臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競(jìng)爭(zhēng)力,臺(tái)積電稱其為整合型扇型封裝(Integrated Fan Out;InFO),為此三星決定整合集團(tuán)力量,由三星電機(jī)(Semco)跨足半導(dǎo)體封裝市場(chǎng),與三星電子合作研發(fā)FoWLP技術(shù),以利在新一輪客戶訂單爭(zhēng)奪賽中,全面迎戰(zhàn)臺(tái)積電。   韓媒ET News報(bào)導(dǎo),業(yè)界傳聞三星電機(jī)從三星顯示器(Sams
          • 關(guān)鍵字: 三星  FoWLP   

          傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術(shù) 恐沖擊PCB市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮

          •   傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn),無須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn),未來恐發(fā)生印刷電路板市場(chǎng)逐漸萎縮的現(xiàn)象。   據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo),日前業(yè)界傳聞,蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。   先前蘋果決定在天線開關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: FOWLP  PCB  
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