fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素
- 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP 核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第五到第六主題，介紹了我們?nèi)绾未_保在FPGA上實現(xiàn)所需的性能和在時鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
- 關(guān)鍵字： 202409 ASIC IP核 FPGA SmartDV
從邊緣到云，Altera以可擴(kuò)展產(chǎn)品組合加快FPGA創(chuàng)新
- 近期，英特爾子公司Altera推出了一系列FPGA軟、硬件和開發(fā)工具，使其可編程解決方案更易應(yīng)用于廣泛的用例和市場。Altera在年度開發(fā)者大會上公布了下一代能效與成本優(yōu)化的Agilex? 3 FPGA情況，并宣布針對Agilex 5 FPGA提供新的開發(fā)套件和軟件支持。?“通過與生態(tài)系統(tǒng)和分銷合作伙伴保持緊密的合作，Altera將持續(xù)提供基于FPGA的解決方案，為創(chuàng)新者提供易于設(shè)計和部署的前沿可編程技術(shù)。通過此次新品發(fā)布，我們將繼續(xù)利用可編程技術(shù)塑造未來，幫助客戶在數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
- Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC，幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價值。● 與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍?！?11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級防水設(shè)計，支持舒適的日?；顒右约案鞣N戶外活動。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
- 關(guān)鍵字： SoC 智慧醫(yī)療 CareMedi
NMPSM3軟處理器
- NMPSM3概述在UCSC擴(kuò)展學(xué)院上了第一門FPGA課后，我對這些設(shè)備為普通人提供的功能感到驚訝，我決定更深入地研究它們。我最終意識到我有足夠的邏輯設(shè)計知識，可以構(gòu)建自己的簡單處理器。在了解了KCPSM（nanoblaze）之后，我開始構(gòu)建自己的處理器，并將其稱為NMPSM（Nick Mikstas可編程狀態(tài)機(jī)）。我花了三遍迭代才能制作出功能全面的處理器，因此命名為NMPSM3。即使NMPSM3受到nanoblaze IO方案的啟發(fā)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)也完全不同。NMPSM3是具有四個獨(dú)立中斷和一個復(fù)位的16位處
- 關(guān)鍵字： NMPSM3 FPGA Verilog
用FPGA實現(xiàn)各種數(shù)字濾波器
- FPGA濾波器實施概述本篇部分內(nèi)容來自網(wǎng)站FPGA濾波器實現(xiàn)的一些項目，源于一位在校學(xué)生的學(xué)習(xí)和設(shè)計- 了解并在FPGA上實現(xiàn)幾種類型的數(shù)字濾波器器，設(shè)計的所有濾波器均為15階濾波器，并使用16位定點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算，該學(xué)生有一篇PPT可供參考：FPGA濾波器實現(xiàn)研究項目期間創(chuàng)建的Verilog源文件如下。FIR濾波器FIR濾波器是四個濾波器中最簡單、最快的，它利用了預(yù)加器的對稱性，而且使用加法器樹來最小化組合路徑延遲。FIR_Filter.v`define FILT_LENGTH 16&nb
- 關(guān)鍵字： FPGA 濾波器 Verilog
AMD面向ADAS和數(shù)字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車規(guī)級FPGA
- 在汽車傳感器和數(shù)字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù)，高級駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）攝像頭市場規(guī)模在 2023 年估計為 20 億美元，預(yù)計到 2029 年將達(dá)到 27 億美元。 為了滿足這些市場需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并針對 ADAS 傳感器應(yīng)用和車載信息娛樂系統(tǒng)（ IVI ）進(jìn)行了優(yōu)化。 新款 Art
- 關(guān)鍵字： AMD ADAS 數(shù)字座艙 車規(guī)級 FPGA Artix
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對拼
- IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺，預(yù)計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息，IT之家為大家匯總對
- 關(guān)鍵字： 天璣 驍龍 SoC
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
- 關(guān)鍵字： iPhone 16 AI A18 SoC
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車用芯片設(shè)計公司，致力于設(shè)計和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
- 關(guān)鍵字： SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC
小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動設(shè)備 SoC）。
- 關(guān)鍵字： 小米 SoC 臺積電
FPGA讓嵌入式設(shè)備安全成為現(xiàn)實
- 談及嵌入式設(shè)備，安全性一直是人們關(guān)注的一大話題。然而目前為止，人們的注意力都放在了錯誤的方向上。不安全的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已經(jīng)證明，最薄弱（且經(jīng)常被忽視）的環(huán)節(jié)往往導(dǎo)致重大的安全漏洞。慶幸的是，設(shè)計師現(xiàn)在可以采用一些重要的新方案確保將硬件可信根、集成加密、固件彈性等關(guān)鍵功能融入到各種互連設(shè)備的設(shè)計中。秘訣是什么？FPGA。具體而言，全新低功耗FPGA解決方案，如萊迪思MachXO5D-NX?系列芯片，搭配萊迪思Propel?和萊迪思Sentry?軟件解決方案，可以幫助設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計人員以經(jīng)濟(jì)高效、低
- 關(guān)鍵字： FPGA 嵌入式設(shè)備安全 萊迪思
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！
- 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進(jìn)行原型設(shè)計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計的I
- 關(guān)鍵字： ASIC IP FPGA SmartDV
科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
- 關(guān)鍵字： 古爾曼 蘋果 蜂窩調(diào)制解調(diào)器 芯片 SoC
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
- 關(guān)鍵字： DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
fpga soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
fpga soc電路
fpga soc相關(guān)帖子
fpga soc資料下載
fpga soc專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473