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利用高速FPGA設(shè)計(jì)PCB的要點(diǎn)及相關(guān)指導(dǎo)原則
- 隨著現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)已發(fā)展成為真正的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片，利用這些芯片設(shè)計(jì)印制電路板(PCB)的任務(wù)變得愈加復(fù)雜。目前動(dòng)輒數(shù)百萬(wàn)門(mén)的電路密度和6Gbps以上的收發(fā)器數(shù)據(jù)傳輸率及其它考慮事項(xiàng)影響著系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員在機(jī)械和電氣方面的板級(jí)設(shè)計(jì)工作。裸片、芯片封裝和電路板構(gòu)成了一個(gè)緊密連結(jié)的系統(tǒng)，在這個(gè)系統(tǒng)中，要完全實(shí)現(xiàn)FPGA的功能，需要對(duì)PCB板進(jìn)行精心設(shè)計(jì)。
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