- 過去30年中，聚光技術和半導體制造工藝的創新對圖像傳感器像素技術產生了重大影響。例如，最初便攜式攝像機采用...
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FSI BSI 圖像傳感器
- 美國明尼阿波利斯(2009年3月24日)——全球領先的半導體制造晶圓加工、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司(納斯達克：FSII)今日宣布：一家主要的存儲器制造商將FSI 帶有獨特ViPR?全濕法無灰化清洗技術的ZETA?清洗系統擴展到NAND閃存生產中。許多器件制造商對采用FSI的ZETA ViPR技術在自對準多晶硅化物形成過程所帶來的益處非常了解。該IC制造商就這一機臺在先進的NAND制造中可免除灰化引發損害的全濕法光刻膠去除能力進行了評估?？蛻?/li>
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FSI NAND 存儲器
- 全球領先的半導體制造晶圓加工、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司(納斯達克：FSII)日前宣布：一家主要的存儲器制造商將FSI 帶有獨特ViPR全濕法無灰化清洗技術的ZETA清洗系統擴展到NAND閃存生產中。許多器件制造商對采用FSI的ZETA ViPR技術在自對準多晶硅化物形成過程所帶來的益處非常了解。該IC制造商就這一機臺在先進的NAND制造中可免除灰化引發損害的全濕法光刻膠去除能力進行了評估?？蛻魧χ圃爝^程中無灰化光刻膠剝離法、實現用一步工藝替代灰化-清洗兩步工藝的機臺能力給予肯定。除了
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FSI 半導體 NAND
- FSI國際有限公司（納斯達克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法國和德國舉辦知識服務系列研討會（KSS）上，公司多家客戶的專題報告中肯定了FSI清洗技術在芯片制造中對成品率的提高起到了顯著的作用。包括意法半導體（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半導體有限公司、奇夢達（Qimonda AG）、CEA Leti在內的FSI客戶，都在其報告中對基于FSI創新型清洗產品的先進工藝進行描述，并提交了多種不同生產應用中的成品率提升數據記錄。
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FSI 清洗技術 芯片
- 全球最大的 CMOS（互補金屬氧化物半導體）影像傳感器供應商 OmniVision Technologies, Inc. (NASDAQ: OVTI) 今天推出了 OmniBSITM 架構，這種新型傳感器的設計采用了與傳統 CMOS 影像傳感器技術截然不同的方法。OmniBSI 采用背面照度 (BSI) 技術，使得 OmniVision 能夠在提供更出色影像質量的同時將其像素尺寸降低到0.9微米，這是數字影像技術不斷小型化的關鍵。在其長期鑄造和工藝技術合作伙伴臺灣積體電路制造股份有限公司 (Taiwa
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OMNIVISION CMOS BSI FSI
- FSI 國際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術在自對準多晶硅化物形成后去除了未反應的金屬薄膜。通過實現這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中，大幅度減少化學品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統中已經采用了FSI ViPR™技術，并將用于升級最近已經在生產現場安裝的系統。
鎳鉑硅化物最早應用于65nm邏輯器件，因為它的阻抗更低，從而可實現器件性能的大幅改善。但
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FSI IC 硅 半導體材料
- FSI 國際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術在自對準多晶硅化物形成后去除了未反應的金屬薄膜。通過實現這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中，大幅度減少化學品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統中已經采用了FSI ViPR™技術，并將用于升級最近已經在生產現場安裝的系統。
鎳鉑硅化物最早應用于65nm邏輯器件，因為它的阻抗更低，從而可實現器件性能的大幅改善。但
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FSI 硅化物 邏輯器件 嵌入式
- FSI國際有限公司(納斯達克:FSII)今日宣布：一家領先的歐洲集成電路制造商在現場評估項目成功地驗證了缺陷排除之后,已經購買多套ANTARES®CX超凝態過冷動力學清洗系統。這些系統將用于先進器件平面結構或元件結構的前段(FEOL)和后段(BEOL)中缺陷排除。這批系統的營業收入預計將記錄在2005財年的前半年。 “由于超強的工藝性能，ANTARES系統正被應用于大批量的制造中，”FSI國際有限公司董事長兼首席執行官Don Mitchell說到，“該客戶和其他客戶發現AN
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