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          谷歌Tensor G4高負載性能損失高達60%!3分鐘就開始降頻

          • 8月19日消息,根據(jù)網(wǎng)友發(fā)布的測試視頻,在持續(xù)100%負載下,Tensor G4芯片僅用了三分鐘就開始降頻,四分鐘左右性能損失接近60%。性能也從峰值的341 GIPS(每秒十億條指令)降至145.5 GIPS,僅為峰值性能的43%。測試使用CPU降頻測試應用,追蹤了Tensor G4所有八個CPU核心的頻率,結(jié)果顯示,性能核心頻率最低降至1.32 GHz,效率核心最低降至570 MHz。盡管此前Geekbench 5跑分顯示,Tensor G4芯片擁有高達3.1 GHz的核心頻率,但實際表現(xiàn)顯然與預期有
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          基于三相維也納架構(gòu),以STM32G474RET6設計的雙向15KW三相雙向充電樁電源方案

          • 方案STDES-PFCBIDIR是一個15KW的三相維也納非隔離方案,可同時實現(xiàn)AC/DC和DC/AC的雙向轉(zhuǎn)換,非常適用于高功率充電樁,工業(yè)電池充電器,UPS等的前級應用。該方案直流電壓:800Vdc,交流電壓:400Vac@50Hz,功率15KW,效率高達99%,采用軟啟動,能有效抑制浪涌電流。整個方案由主功率回路,LCL濾波電路,傳感電路,浪涌保護電路,電網(wǎng)連接電路和輔助電源電路幾部分組成,MCU通過開關(guān)去控制與交流電網(wǎng)的斷開與連接,以及在整流或者逆變模式下的負載和電流的管理,ST STGAP2S是
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          美高森美業(yè)界領先的 DIGI-G4 OTN處理器產(chǎn)品 進入大批量生產(chǎn),助力城域網(wǎng)管理前所未有的流量增長

          •   致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布DIGI-G4 ,最新一代DIGI光傳送網(wǎng)(Optical Transport Network, OTN)處理器已進入大批量生產(chǎn)階段,以推動業(yè)界向400G OTN交換演進。隨著多家運營商進行試運行,美高森美正在促進業(yè)界將城域網(wǎng)向400G網(wǎng)絡容量升級。  美高森美通信業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Babak&n
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          LG爆料:1臺手機利潤只有1毛

          • LG公司表示,二季度手機市場的盈利僅為17萬美元左右,出貨量1410萬臺,也就是說,平均下來,每臺手機的利潤在1.2美分左右,約合人民幣1角。
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          手機和電視業(yè)務疲軟 LG季度利潤下滑45%

          •   據(jù)美聯(lián)社報道,LG電子周三公布了第二季度財報。報告稱,該季度LG電子實現(xiàn)凈利潤2264億韓元(約合1.95億美元),同比下降45%。營收同比下降8%至13.9萬億韓元(約合120億美元)。   LG電子稱,由于電視業(yè)務虧損擴大,第二季度利潤從1年前的4118億韓元下降到2264億韓元。FactSet調(diào)查的分析師原先預計為2048億韓元。運營利潤同比下降60%至2440億韓元。歐洲和俄羅斯匯率變動影響了電視業(yè)務的利潤。   另外,為了應對蘋果iPhone和三星Galaxy手機的競爭,LG大力推銷旗艦
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          LG G4拆解:獲8分超高維修評價

          •   近日知名維修團隊iFixit對LG G4進行了詳細拆解,除了詳細展示該設備的完整清晰零件之外還帶來了部分零件的X光視圖,最終iFixit對這款旗艦手機給出了8分的評價(總分10,分數(shù)越高越容易維修),獲得高分的主要原因是設備非常容易打開和用戶可更換電池,iFixit表示用戶只需要細微的努力就能彈出后置面板,電池就可以被取出,整個過程不需要任何工具。   事實上,iFixit還表示在拆解到G4的中框之間并不需要任何工具。從這里到拆解到主板,只需要一把十字的螺絲刀和挑線器。在主板上可以看到來自三星的3G
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          LG G4神速拆解:最容易拆的旗艦手機!

          •   LG的新旗艦手機G4已經(jīng)正式發(fā)布了國行版,售價3999,而低于任何一款手機,在欣賞其外部設計的同時,我們也希望看到其內(nèi)部做工究竟如何,以及是否方便拆解、維修,這在很大程度上決定著后續(xù)使用尤其是遇到問題時的體驗。   說起設備拆解,專家當然是iFixit,不過也不是唯一的渠道。這不,LG G4國行剛發(fā)布,愛玩客就送上了詳細的拆解教程,更難得的是還有組裝還原過程 ,以及對其做工的精彩點評。一起看看把。   1、拆解難度:★★☆   屬于初級水準,LG G4內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常簡單,層級也不是很多,基本上沒有
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          LG G4未搭載高端處理器 高通:投入規(guī)劃較早

          •   針對稍早LG年度旗艦新機LG G4采用六核心非對稱架構(gòu)設計的Snapdragon 808處理器,而未選擇搭載近期有過熱負面印象的Snapdragon 810處理器,Qualcomm方面很快地對此做出回應,表示此款新機是在Snapdragon 810架構(gòu)確定前便投入規(guī)劃,因此使用較早確認設計的Snapdragon 808。   Qualcomm強調(diào)目前依然以Snapdragon 810作為優(yōu)先發(fā)展,只是在陸續(xù)傳出處理器過熱情況、長期合作夥伴三星決定全面采用自有處理器產(chǎn)品,加上此次LG年度旗艦新機確定不
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          LG正式推新旗艦手機G4 5.5寸量子屏

          •   LG近日在全球同步推出其最新旗艦手機LG G4。   這部手機屏幕為5.5英寸IPS Quantum顯示面板,2K分辨率(1,440 x 2,560像素)。LG稱這部手機的顯示屏跟任何競爭對手的產(chǎn)品相比,色彩還原提升20%,亮度提升25%,對比度則提升50%。   G4使用了F/1.8光圈1600萬像素后置攝像頭,該攝像頭還具有三軸光學防抖功能(OIS)。   這部手機背部還有全球第一個色彩頻譜傳感器,這個傳感器能讓相機傳感器更準確地根據(jù)環(huán)境光線進行調(diào)整,理論上能拍出白平衡更好的照片。   
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          新手必看 筆記本清灰需要注意的那些事

          •   夏日的到來令很多已經(jīng)服役多年的筆記本憂心忡忡,多年的使用使它們體內(nèi)積累了許多灰塵,這些灰塵嚴重影響它們的散熱系統(tǒng),筆記本體內(nèi)的熱量如果不能正常排出的話可能會使筆記本運行速度變慢,嚴重的話甚至會直接關(guān)閉系統(tǒng)。所以在盛夏到來前對它進行一番清理工作是很有必要的。本文以惠普G4為例,為大家介紹一些筆記本清灰工作的注意事項,希望對您有所幫助。     我們今天用來做范例的機型是惠普G4,據(jù)它的主人說它已經(jīng)服役3年,從未進行過一次清灰工作。清灰開始前,我們使用AIDA64
          • 關(guān)鍵字: 惠普  G4  

          用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解

          • 做為惠普最新的家用筆記本系列,g系列與之前G系列的不光光是字母大小寫的區(qū)別,硬件平臺性能升級、外觀時尚化、所面向和針對人群的不同都是這兩款產(chǎn)品的區(qū)別,所以惠普也特意將G變?yōu)榱薵,更是為這個系列打出了“真材實料新-g”的宣傳口號。那么新的g系列真的如惠普所宣稱的那樣真材實料么?且隨我們的拆解來看看吧!
          • 關(guān)鍵字: HP  Pavilion  g4-1016TX  

          應用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再檢測系統(tǒng)

          •   近日,應用材料公司推出最先進的缺陷再檢測SEM(掃描電子顯微鏡)SEMVision™ G4系統(tǒng),它將應用材料公司非常成功的SEMVision系統(tǒng)的技術(shù)和生產(chǎn)能力提升到45納米及更小的技術(shù)節(jié)點。SEMVision G4系統(tǒng)的關(guān)鍵在于全新的SEM聚焦離子槍技術(shù)和增強的多視角SEM成像系統(tǒng)(MPSI),他們具有卓越的2納米物理精度,能提供無與倫比的成像質(zhì)量,其每秒一個缺陷的檢測速度也設定了新的基準。   應用材料公司工藝診斷和控制事業(yè)部SEM部門總經(jīng)理Ronen Benzion表示:“45納米
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