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谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造
- 此前有報(bào)道稱，明年谷歌可能會(huì)改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺(tái)積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進(jìn)行過渡，谷歌將擴(kuò)大在中國臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫信息表明，谷歌已經(jīng)開始與臺(tái)積電展開合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗(yàn)證。據(jù)Wccftech報(bào)道，谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
- 關(guān)鍵字： 谷歌 臺(tái)積電 Tensor G5 3nm 工藝
美高森美使能太比特OTN交換卡以實(shí)現(xiàn)靈活的光網(wǎng)絡(luò)
- Microchip Technology Inc.全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實(shí)現(xiàn)了三倍容量的分組光傳輸平臺(tái)，同時(shí)每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5鞏固了美高森美在光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，其OTN和客戶端接口組合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市場(chǎng)上第一個(gè)采用最新標(biāo)準(zhǔn)化25千兆以太網(wǎng)(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE
- 關(guān)鍵字： Microchip，DIGI-G5
LG G5拆解：金屬機(jī)身和可拆卸電池的平衡藝術(shù)
- 國外知名維修團(tuán)隊(duì)iFixit對(duì)于LG依然秉承可拆卸電池的做法非常贊同;而在LG G5身上，iFixit同樣看到了廠商在全金屬機(jī)身和可拆卸電池上做出的完美平衡，對(duì)于給與了很高的評(píng)價(jià)。最終iFixit給出了8分的高分(總分為10分，分?jǐn)?shù)越高代表越容易維修)。 整個(gè)拆解過程也是非常的簡(jiǎn)單，將電池移出隨后使用工具旋轉(zhuǎn)兩顆十字螺絲，整個(gè)屏幕總成和主板就能和一體成型機(jī)身脫離。在完成拆解之后，iFixit給出的評(píng)價(jià)是： LG G5的電池為3.85 V, 10.8
- 關(guān)鍵字： LG G5
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