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          摩爾定律“拯救者”?爆紅的Chiplet究竟是一種什么技術

          •   通用互連的Chiplet要真正實現(xiàn)可能還需要幾年時間,但不管怎樣,這代表了未來芯片發(fā)展的一個方向  半導體產業(yè)鏈全線上漲之際,Chiplet概念引發(fā)市場熱議。  8月9日,Chiplet概念股在尾盤階段經歷資金的明顯回流,板塊個股中,大港股份(002077)已經歷六連板,通富微電(002156)三連板,深科達當天漲幅超10%,蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停,芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀、中京電子(002579)漲超5%。  Chiplet并不是一個新鮮的
          • 關鍵字: Chiplet  GAAFET  

          GAAFET,是什么技術?

          • 美國計劃禁止用于Gate-all-around GAA新技術制造芯片所必需的EDA軟件出口到中國大陸,GAA(環(huán)繞柵極)是GAA FET,那么,什么是GAA FET(環(huán)繞柵極場效應晶體管)?數字芯片最基本單元是MOSFET,其工藝發(fā)展到7nm、3nm、2nm,這個半導體工藝尺寸是MOSFET柵極(溝槽)寬度。早期MOSFET使用平面結構,溝槽寬度越小,漏極到源極距離越小,載流子流動跨越溝道導通時間減小,工作頻率越高;同時,溝道完全開通所加柵極電壓越低,開關損耗越低;而且,溝道導通電阻降低,導通損
          • 關鍵字: GAAFET  EDA  

          ST和GlobalFoundries在法國Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進FD-SOI

          • 意法半導體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄,將在意法半導體位于法國Crolles的現(xiàn)有晶圓廠旁邊新建一座聯(lián)合運營的300毫米半導體晶圓廠。新工廠將支持多種半導體技術和工藝節(jié)點,包括FD-SOI。ST和GF預計,該晶圓廠將于2024年開始生產芯片,到2026年將達到滿負荷生產,每年生產多達62萬片300毫米晶圓。法國東南部的Crolles,距離意大利邊境不遠,長期以來一直是FD-SOI發(fā)展的溫床。從許多方面來看,F(xiàn)D-SOI是一種技術含量較低的方法,可以實現(xiàn)FinF
          • 關鍵字: FD-SOI  GAAFET  FinFET  

          美國實施EDA軟件禁令,中國或將錯過下一代芯片技術

          • 美國試圖鎖死中國下一代芯片技術注意,這里說的是下一代,是下一代!與現(xiàn)在的EDA軟件無關,這項EDA軟件的禁令只是針對GAA架構制程,這項工藝目前只有三星利用在了3nm的芯片生產上,而不出意外的話,臺積電也會在今年量產同代的芯。中國目前的最先進的工藝來自中芯國際,中芯在前不久被發(fā)現(xiàn)“偷偷”用DUV光刻機實現(xiàn)了7nm工藝的量產。但即使進步如此神速,中芯國際和三星、臺積電之間,至少還隔著一個7nm+(EUV版的7nm工藝)、5nm兩代,對中芯來說,GAA至少是下下代才用到的東西,而目前中芯連7nm+的可能性都看
          • 關鍵字: EDA  GAAFET  

          美國對半導體產業(yè)鏈限制持續(xù)加碼,中信證券:關注半導體材料國產化

          • 來源:金融界  新材料|產業(yè)鏈限制再加碼,關注半導體材料國產化  近期美國對半導體產業(yè)鏈限制持續(xù)加碼,凸顯半導體國產化急迫性,短期看,在自主可控邏輯下,供應體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益,加速其在國內晶圓廠的產品導入速度,提升市占率。中長期看,半導體材料需求持續(xù)增長,我們看好產業(yè)內技術實力領先,存在放量邏輯,有望充分受益國產化的龍頭公司?! 〃吤绹鴮π酒a業(yè)鏈限制再加碼,涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料?! 「鶕?lián)邦公報,8月12日,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布一項臨時最終規(guī)定,對4項“新興和基
          • 關鍵字: GAAFET  EDA  市場分析  

          “美國斷供EDA軟件”事件剖析:對中國影響到底有多大?

          • 8月12日,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了臨時最終規(guī)則。在規(guī)則中,對四種新興和基礎技術建立了新的出口管制,管制理由是國家安全。im間最終規(guī)則(IFR)指的是聯(lián)邦機構發(fā)布的規(guī)則,在發(fā)布后生效,無需首先征求公眾對規(guī)則實質內容的意見。IFR用于緊急情況和其他需要,以幫助加快監(jiān)管流程,快速實施具有約束力的監(jiān)管要求。今后,是否調整將根據效果決定,并有一定的時限。根據一位資深律師的分析,這項暫行最終規(guī)則可以被視為中國的一項暫行規(guī)定?!霸谶@四種技術中,EDA軟件是最受外界關注的一種。該規(guī)則規(guī)定,用于開發(fā)全柵場效
          • 關鍵字: EDA  美國  GAAFET  

          美國斷供這一軟件,欲將中國芯片扼殺在“3納米”

          •  美國對中國企業(yè)和機構斷供工具軟件有跡可循。  ▲7月28日,工作人員在2022全球數字經濟大會展館上介紹運用在交通、金融、能源等領域的人工智能加速芯片及系統(tǒng)。圖/IC photo  文 | 付偉  美國商務部上周五發(fā)布最終規(guī)定,對設計GAAFET(全柵場效應晶體管)結構集成電路所必須的EDA(電子設計自動化)軟件;金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料;燃氣渦輪發(fā)動機使用的壓力增益燃燒(PGC)等四項技術實施新的出口管制。  相關禁令生效日期為2022年8月15日?! ?  為什么
          • 關鍵字: 美國  EDA  GAAFET  

          美國EDA禁令:揮舞大棒遠比綏靖政策威脅要大得多

          • 對EDA產業(yè)來說,美國真要玩大棒政策,可能會適得其反,迫使日本、歐洲或者中國的EDA新公司快速搶占市場,嚴重影響三大EDA公司的全球統(tǒng)治力。
          • 關鍵字: 美國EDA  GAAFET  

          美國全面卡死2nm?設計GAA技術芯片的EDA,不準賣到中國大陸

          • 眾所周知,三星在3nm芯片時,采用了GAAFET晶體管技術,這是相對于FinFET晶體管更先進的技術。GAAFET晶體管技術為何更先進?原因在于GAAFET提供比FinFET更好的靜電特性,在同等尺寸結構下,GAA 的溝道控制能力強化,尺寸可以進一步微縮,同時電壓降低。這就使得GAAFET晶體管,可以密度更高,同時電壓更低,這樣性能更強,功耗降低。雖然目前在3nm技術上,三星使用GAAFET技術,而臺積電使用FinFET技術,但到2nm時,不管是臺積電,還是三星,或者intel都會使用GAAFET技術,因
          • 關鍵字: GAAFET  EDA  三星  

          “芯片之母”遭殃!美國對中國封殺EDA:沒這么簡單

          • 當地時間8月12日,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)在《聯(lián)邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規(guī)則,涉及先進半導體、渦輪發(fā)動機等領域。該禁令對具有GAAFET(環(huán)繞柵極場效應晶體管)結構的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料、包括壓力增益燃燒(PGC)在內的四項技術實施了新的出口管制。GAAFET相關EDA軟件EDA/ECAD指的是用于設計、分析、優(yōu)化和驗證集成電路或印刷電路板性能的電子計算機輔助軟件。早在8月3日,芯智訊就報道了“美國將對華斷供GAAFE
          • 關鍵字: EDA  GAAFET  

          力拚臺積電押寶3納米GAAFET技術,三星3年內良率成關鍵

          • 韓國媒體表示,韓國三星計劃3年內創(chuàng)建GAAFET技術3納米節(jié)點,成為芯片代工業(yè)界的游戲規(guī)則破壞者,追上全球芯片代工龍頭臺積電?!禕usinessKorea》指出,GAAFET技術是新時代制程,改善半導體晶體管結構,使柵極接觸晶體管所有四面,而不是目前FinFET制程三面,使GAAFET技術生產芯片比FinFET更精確控制電流。市場研究調查機構TrendForce報告指出,2021年第四季臺積電全球芯片代工產業(yè)以高達52.1%市場占有率狠甩韓國三星,為了追上臺積電,三星押注GAAFET技術,并首先用于3納米
          • 關鍵字: 三星  GAAFET  臺積電  
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          gaafet介紹

          GAAFET是(Gate-all-around FETs)采用的是納米線溝道設計,溝道整個外輪廓都被柵極完全包裹,代表柵極對溝道的控制性更好。相比之下,傳統(tǒng)的FinFET 溝道僅3 面被柵極包圍。GAAFET 架構的晶體管提供比FinFET 更好的靜電特性,可滿足某些柵極寬度的需求。這主要表現(xiàn)在同等尺寸結構下,GAA 的溝道控制能力強化,尺寸可以進一步微縮。 [ 查看詳細 ]

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