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          Intel、AMD推遲支持:DDR5內(nèi)存明年殺到

          • 據(jù)外媒報道稱,由于種種原因所致,Intel和AMD兩家要在明年才能拿出支持DDR5內(nèi)存的平臺了。三星方面也已經(jīng)表示,2021年量產(chǎn)DDR5內(nèi)存,并且使用EUV工藝,制作將會在韓國平澤的新工廠進(jìn)行,三星同時宣布第一批采用EUV工藝的DDR4內(nèi)存已經(jīng)出貨了100萬。三星表示EUV技術(shù)減少了光刻中多次曝光的重復(fù)步驟,并提高了光刻的準(zhǔn)確度,從而提高性能、提高產(chǎn)量,并縮短了開發(fā)時間。三星估計,使用EUV工藝生產(chǎn)DDR5內(nèi)存,其12英寸D1a晶圓的生產(chǎn)效率會比舊有的D1x工藝的生產(chǎn)力提升一倍。據(jù)悉,三星第四代10nm
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          英偉達(dá)被專利限制 帕斯卡或繼續(xù)用GDDR5

          •   NVIDIA之前宣稱要在2016年導(dǎo)入新型閃存HBM2,用在繼麥克斯韋之后的“帕斯卡”架構(gòu)上,其容量最高可達(dá)32GB,性能十分強(qiáng)勁。但是AMD先搶得了HBM首發(fā),AMD的Fury系列是全球第一個配備了HBM高帶寬顯存的顯卡。        HBM雖然不是AMD的發(fā)明,但它已經(jīng)和海力士共同研究了7年之久,特別是主導(dǎo)開發(fā)了關(guān)鍵的2.5D封裝樣式,甚至已經(jīng)就此申請了專利。所以在專利問題上,NVIDIA面臨著不小的麻煩,目前只有兩條路可走:要使用2.5D封裝,那就必
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          美光出貨全球首個20nm GDDR5顯存

          •   雖然AMD已經(jīng)開始使用HBM高帶寬顯存,NVIDIA明年也會跟上,但在一段時間內(nèi),GDDR5仍將是絕對主流。美光今天宣布,已經(jīng)開始出貨全球第一個20nm級別工藝的GDDR5顯存顆粒,可用于顯卡和游戲主機(jī)。美光沒有披露任何細(xì)節(jié),但看起來應(yīng)該就是幾周前就已開始悄然供貨的最新型8Gb GDDR5顆粒。        目前市場上的GDDR5顯存基本被三星、海力士所壟斷,但工藝都停留在30nm級別,單顆容量也是2Gb、4Gb絕對主流。   美光自身在GDDR5上并不算強(qiáng)勢,但兩年前收購的日
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          存儲器市場再下一城 三星量產(chǎn)20納米GDDR5

          •   三星(Samsung)宣布將以該公司20奈米(nm)先進(jìn)制程,量產(chǎn)業(yè)界首款8Gb第五代繪圖雙倍資料率(GDDR5)動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)。GDDR5為目前市場上被廣泛采用的獨(dú)立型(Discrete)繪圖記憶體。   三星電子記憶體銷售與行銷執(zhí)行副總裁Joo Sun Choi表示,三星預(yù)期8Gb GDDR5 DRAM可提供原始設(shè)備制造商(OEM)最高效的繪圖記憶體解決方案,并為游戲機(jī)(Game Console)、筆記型電腦及桌上型電腦等裝置提供出色的效能。   Joo Sun Choi進(jìn)一步
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          三星量產(chǎn)1GB GDDR5:8GB顯存要成標(biāo)配

          •   三星電子宣布,已經(jīng)開始在業(yè)內(nèi)率先量產(chǎn)單顆容量8Gb(1GB)的GDDR5顯存,并采用了最新的20nm工藝。與此同時,新顆粒不但比4Gb GDDR5在容量上翻了一番,數(shù)據(jù)傳輸率也從7Gbps提升到了8Gbps,創(chuàng)造了GDDR5顯存的新高度。 這樣的顆粒只需要八顆,就能組成8GB顯存,滿足高端顯卡的需求。   前幾天還說GTX 980受制于顯存技術(shù)無法做到8GB,這下子迎刃而解了。   每顆顆粒的位寬為32-bit,八顆全速運(yùn)行就能提供256-bit位寬、256GB/s帶寬。   雖然說AMD下代顯
          • 關(guān)鍵字: 三星  GDDR5  GTX 980  

          應(yīng)用高帶寬示波器表征GDDR5數(shù)據(jù)抖動,確保有效的數(shù)據(jù)傳輸

          應(yīng)用高帶寬示波器表征 GDDR5 數(shù)據(jù)抖動,確保有效的數(shù)據(jù)傳輸

          • GDDR5(Graphics Double Data Rate,圖形雙倍數(shù)據(jù)速率存儲接口,第 5 版)動態(tài)隨機(jī)存取圖形卡存儲技術(shù)已應(yīng)用于主流移動和游戲用戶的高性能 GPU(圖形處理器)。最新的 GDDR5 技術(shù)可提供 5Gb/s 或更高的數(shù)據(jù)速率。高數(shù)據(jù)速率條件下,數(shù)據(jù)抖動測量是了解抖動對數(shù)據(jù)有效窗口影響的重要手段。
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          Hynix宣布開發(fā)出首款40nm制程2Gb GDDR5顯存芯片

          •   Hynix公司近日宣布成功開發(fā)出了業(yè)內(nèi)首款面向PC機(jī)和游戲機(jī)的40nm制程2Gb GDDR5顯存顆粒產(chǎn)品。Hynix稱這款新開發(fā)出來的GDDR5顯存運(yùn)行頻率可達(dá)7GHz,在芯片位寬為32位的條件下,芯片的傳輸帶寬可達(dá) 28GB/s.這款GDDR5芯片的工作電壓為1.35V,比Hynix公司原有基于50nm制程的GDDR5產(chǎn)品能耗可下降20%左右。 ?   Hynix公司計劃于明年下半年開始量產(chǎn)這種40nm制程2Gb GDDR5芯片。
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          爾必達(dá)宣布完成首款1Gb GDDR5顯存芯片的研發(fā)

          •   三個月前,日本爾必達(dá)公司曾確認(rèn)稱他們從瀕臨倒閉的奇夢達(dá)公司那里得到了其GDDR5顯存芯片的技術(shù)授權(quán),而本周這家日本公司則正式宣布其首款GDDR顯 存芯片產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完成,產(chǎn)品代號為EDW1032BABG,這是一款1Gb GDDR5顯存芯片產(chǎn)品,其芯片位寬可按X32或X16進(jìn)行配置,并可達(dá)到6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。   預(yù)計這款1Gb GDDR5顯存芯片將被用于顯卡,游戲機(jī)以及高性能計算產(chǎn)品中。這款GDDR5顯存芯片將于下月開始進(jìn)入試樣階段,并將于明年第二季度開始批量生產(chǎn)。盡管爾必達(dá)并未透露這批
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          奇夢達(dá)攜手Advantest共同開發(fā)GDDR5測試解決方案

          • 奇夢達(dá)攜手Advantest開發(fā)GDDR5(顯示雙數(shù)據(jù)速率5)測試硬件。此次合作旨在開發(fā)適用于GDDR5圖形DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)的經(jīng)濟(jì)有效的大容量測試解決方案。 GDDR5將成為繼GDDR3之后的下一個主要顯示DRAM標(biāo)準(zhǔn)。GDDR5存儲器性能將超過現(xiàn)有的顯示標(biāo)準(zhǔn)。全新特性和性能將使GDDR5成為適用于未來高性能顯示應(yīng)用(如PC顯卡或游戲控制臺)的理想產(chǎn)品。GDDR5標(biāo)準(zhǔn)目前正在由JEDEC制定。新的I/O標(biāo)準(zhǔn)要成功地進(jìn)入市場需要可制造性的支持,而內(nèi)存測試正是制造的一個主要部分。   
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          gddr5介紹

            GDDR5是第五代顯存的簡稱,與之前的顯存相比,GDDR5顯存采用了新的頻率架構(gòu),擁有更佳的容錯性能,還有著自動降低空閑顯存的頻率,并支持錯誤糾正、適應(yīng)性界面計時等多種新技術(shù)?,F(xiàn)在已經(jīng)為大多數(shù)的顯卡所采用。  顯存帶寬決定了GPU與顯存之間的數(shù)據(jù)傳輸速率,通常來說顯存帶寬越大,顯卡性能就越出色,但要提高顯存帶寬,最直接有效的辦法是提升顯存位寬。遺憾的是,顯存位寬并不是由芯片技術(shù)決定,而是取決于 [ 查看詳細(xì) ]

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