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GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互連監(jiān)控技術(shù)
- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布,該公司與先進(jìn)ASIC供應(yīng)商創(chuàng)意電子(GUC)合作的結(jié)果已在一份新的白皮書中發(fā)布。 GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink? chip. GUC和proteanTecs的合作始于對高帶寬存儲器 (HBM) 接口的可靠性監(jiān)控,并延續(xù)到GUC的第二代GLink?接口,即GLink
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