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          OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍!阿爾特曼緊急辟謠

          • 據The Verge報道,OpenAI計劃在12月推出其下一代前沿模型Orion,該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露,微軟正在積極準備最早于11月在Azure平臺上托管Orion。今日,OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼(Sam Altman)發(fā)帖辟謠了關于Orion的傳言,但微軟與OpenAI之間既合作又競爭的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對微軟Azure的付費AI服務構成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型,并籌備一系列新的API預計11月發(fā)布。此前
          • 關鍵字: OpenAI  AI模型  GPT-4  

          PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產?

          • 據ServeTheHome報道,已經從許多合作的廠商處聽到,開始停產PCIe 3.0 M.2 SSD,不再運送給客戶和合作伙伴,逐漸轉向更快的SSD產品,這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產品外,還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡,距今已經有十多年了。其實大部分廠商已經很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
          • 關鍵字: PCIe 3.0M.2 SSD  

          2.5D和3D封裝技術還沒“打完架”,3.5D又來了?

          • 隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來,作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案,3.5D封裝技術逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術3.5D封裝技術最簡單的理解就是3D+2.5D,通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上,創(chuàng)造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x,大幅提升處理速度,這對于人工智能和大數(shù)據應用尤為重要。不過,既然有了全新的名稱,必然要帶有新的技術加持 —— 混合鍵和技術(Hybrid Bonding)?;旌湘I合技術的應用為3.
          • 關鍵字: 封裝技術  TSV  中介層  3.5D  

          意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)

          • 意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證,成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產提供保護功能,滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求,目標應用包括PC機、服務器和聯(lián)網物聯(lián)網設備,以及高安全保障級別的醫(yī)療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
          • 關鍵字: 意法半導體  FIPS 140-3  TPM  加密模塊  

          Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

          • 新聞重點:●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
          • 關鍵字: Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

          英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜

          • Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢,因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 (TCO) 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片,其中包含 64 個張量處理器內核(TPC、256x256 MAC 結構,帶 FP32 累加器)、八個矩陣乘法引擎(MME,256 位寬矢量處理器)和 96MB 片上 SRAM 緩存,帶寬
          • 關鍵字: 英特爾  AI Gaudi 3  加速器  Nvidia  H100  

          Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

          •  Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報,并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內的聯(lián)網設備發(fā)送近乎實時的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網設備 OEM 設計,采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產品,并通過 Thread 連接進行傳輸,
          • 關鍵字: Nordic Semiconductor  Matter 1.3  智能煙霧  一氧化碳  探測器模塊  

          Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT

          • Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產品組合再次擴展,推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產品和十款汽車級產品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V,支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍,進一步鞏固了Nexperia作為市場領先供應商的地位。通過此次發(fā)布,Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT,可滿足設計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求,以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比,DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
          • 關鍵字: Nexperia  DFN2020D-3  功率BJT  

          高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

          • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
          • 關鍵字: 高通  驍龍  6 Gen 3  

          OpenAI推出新功能,將允許企業(yè)“定制”目前最強大的AI模型GPT-4o

          • 8月21日消息,當?shù)貢r間8月20日,OpenAI宣布將面向企業(yè)推出“個性化定制服務”,企業(yè)可以使用自身數(shù)據來微調“定制”O(jiān)penAI。據OpenAI負責模型定制化工作的軟件工程師John Allard透露,微調訓練平均需要一到兩個小時,最初用戶只能使用基于文本的數(shù)據來微調模型,而不能使用圖像或其他內容。微調(fine-tuning)作為AI模型優(yōu)化的重要手段,核心在于通過針對性的訓練,使模型在保留廣泛知識庫的基礎上,具有快速適應并優(yōu)化特定任務的處理能力,以提高任務的完成度和準確性。OpenAI表示,GPT
          • 關鍵字: OpenAI  AI  GPT-4o  

          微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專家模型

          • IT之家 8 月 21 日消息,微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型,其中最值得關注的是推出了該系列首個混合專家模型(MoE)版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型,基于合成數(shù)據和經過過濾的公開網站構建,上下文窗口為 128K,所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關介紹如下:Phi-3.5-
          • 關鍵字: 微軟  生成式AI  Phi-3.5  

          高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

          • IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關鍵細節(jié)。根據曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4;相機方面還包括三重
          • 關鍵字: 高通  驍龍  7s Gen 3  

          OpenAI宣布改變開發(fā)者大會舉辦形式 不會公布GPT-5

          • 8月6日消息,去年,人工智能初創(chuàng)公司OpenAI在舊金山舉辦了首次開發(fā)者大會,聲勢浩大,并推出了包括最終未能成功的GPT Store(類似蘋果應用商店)在內的多款新產品和工具。然而,今年的活動將相對低調。本周一,OpenAI宣布,將其DevDay開發(fā)者大會轉型為一系列聚焦開發(fā)者的參與式會議。公司還確認,在DevDay期間不會發(fā)布下一代主旗艦模型,而是將重點放在其API和開發(fā)者服務的更新上。OpenAI發(fā)言人透露:“我們不打算在開發(fā)者大會上宣布我們的下一個模型。我們將更多地專注于向開發(fā)者介紹現(xiàn)有資源,并展示
          • 關鍵字: OpenAI  開發(fā)者  GPT-5  

          Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障

          • 7 月 28 日消息,Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示,其用于訓練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內出現(xiàn)了 419 次意外故障,平均每三小時就有一次。其中,一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內存(HBM3)引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務高度同步,單個顯卡故障可能導致整個訓練任務中斷,需要重新開始。盡管如此,Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時間。IT之家注意到,在為期 54 天的預預訓練中,共出現(xiàn)了 466 次工作中
          • 關鍵字: Meta  Llama 3  英偉達  H100 顯卡  GPU  

          英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

          • 為了推動“讓AI無處不在”的愿景,英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入,并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日,英特爾宣布公司橫跨數(shù)據中心、邊緣以及客戶端AI產品已面向Meta最新推出的大語言模型(LLM)Llama 3.1進行優(yōu)化,并公布了一系列性能數(shù)據。繼今年4月推出Llama 3之后,Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型,其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎模型—— Llama 3.1
          • 關鍵字: 英特爾  AI解決方案  Meta Llama 3.1  
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