gen 文章 進入gen技術社區
小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號,并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?!鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道,小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充,這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
- 關鍵字: 小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息,三星正在開發一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道,這款頭顯預計在今年下半年亮相,基于高通最近發布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數信息如下:價格據悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當前約 7160 元人民幣)區間市場”,但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋果的Vision Pr
- 關鍵字: 三星 蘋果 Vision Pro 競品 XR2 Plus Gen 2
持續深入合作,歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
- 1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗,全彩視頻透視(通過攝像頭看外面的世界)延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭,與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
- 關鍵字: 歌爾 高通 驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發面向未來的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連,輕松支持高帶寬應用
- 關鍵字: Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
- 關鍵字: 高通 驍龍 8 Gen 4
研華工業存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研華近期推出工業級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,產品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4協議,提供工業級寬溫解決方案,可廣泛應用于惡劣環境中。SQFlash 730系列擁有工業級的穩定性和可靠性,為工業應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導,NVMe整體市場規模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業,PCIe Gen.4規格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設備和數據流的需求增加,需要高性
- 關鍵字: 研華 工業存儲 PCIe Gen.4 SSD
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優秀得多
- 最近,隨著新處理器的發布,手機行業正變得越來越熱門,而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇,但與蘋果的 A 系列芯片相比,性能略遜一籌。不過,高通旨在通過即將發布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距,據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
- 關鍵字: 驍龍 8 gen 3 智能手機
高通:搭載衛星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出,首先支持應急消息
- IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計劃將基于衛星的連接引入下一代安卓智能手機,為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛星公司 Iridium 提供的基于衛星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內置對使用衛星連接的消息傳遞支持,使用該技術的智
- 關鍵字: 高通,驍龍 8 Gen 2
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據國外媒體報道,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動平臺的智能手機,隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺,有報道稱三星電子旗下的代工業務部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看,高通驍龍8 Gen 2移動平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺,將采用4nm LPE制
- 關鍵字: 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
- 中關村在線消息,金士頓于近日發布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設計,能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示,DataTraveler Max系列高性能閃存盤設計之初就充分考慮到了便攜性和便利性,黑/紅外殼可一眼分辨其接口,并帶有掛繩孔和LED狀態指示燈。容量方面,DataTraveler Max系
- 關鍵字: 金士頓 閃存 USB 3.2 Gen 2
gen介紹
您好,目前還沒有人創建詞條gen!
歡迎您創建該詞條,闡述對gen的理解,并與今后在此搜索gen的朋友們分享。 創建詞條
歡迎您創建該詞條,闡述對gen的理解,并與今后在此搜索gen的朋友們分享。 創建詞條