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GlobalFoundries和摩托羅拉解決方案宣布達成芯片供應(yīng)戰(zhàn)略協(xié)議

　　GlobalFoundries公司（GF）和摩托羅拉解決方案公司近日宣布達成一項長期協(xié)議，保障為摩托羅拉解決方案公司的無線電設(shè)備提供創(chuàng)新的芯片解決方案，這些設(shè)備被世界各地的公共安全、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)組織廣泛使用?！　∧ν辛_拉解決方案公司是為第一反應(yīng)者提供雙向無線電的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，提供安全、靈活和可靠的應(yīng)急通信。該公司為其公共安全、專業(yè)和商業(yè)無線電設(shè)備設(shè)計的幾個關(guān)鍵芯片是由GF在佛蒙特州制造的，GF是硅鍺（SiGe）產(chǎn)品制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，這些產(chǎn)品被用于幾代無線和有線網(wǎng)絡(luò)。GF的SiGe工藝技術(shù)能
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新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺

新思科技（納斯達克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計解決方案OptoCompiler?將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業(yè)內(nèi)首個將其差異化的300mm光子學特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規(guī)模地提供一流的性能。作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計平臺的基礎(chǔ)，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計、驗證和簽核解決方案。O
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22FDX制程為AR技術(shù)帶來重大變革

擴增實境（AR）與混合實境（MR）科技來到歷史性的轉(zhuǎn)折點。而格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP，又稱CP Display）近期宣布的策略合作關(guān)系，將進一步推動其發(fā)展。兩家公司將共同合作，改變AR/MR的系統(tǒng)核心：近眼微型顯示器的運作原理。CP的IntelliPix平臺將使用GF等級最高的22FDX制程半導體解決方案，打造全世界第一款實時AR/MR專用單芯片微型顯示器，像素可降至2.5微米。這款可廣泛運用的光調(diào)變背板/視訊管線，延展出從目前的振幅式液晶覆
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華盛頓考慮半導體刺激計劃時，GlobalFoundries將目光投向了新的芯片工廠

周三，半導體合同制造商的CEO對路透社表示，GlobalFoundries可能會擴大其美國旗艦工廠的產(chǎn)量，或在其旁邊的新工廠破土動工。美國的GlobalFoundries公司是阿布扎比國的基金公司穆巴達拉（Mubadala）旗下子公司，GlobalFoundries可能會利用馬耳他、紐約工廠30%至40%的閑置建筑面積安裝新的設(shè)備，在12至14個月內(nèi)提高產(chǎn)量。首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）在接受采訪時說，在第二階段，公司可能會在2024年前建立一個相鄰的工廠，并且投入生產(chǎn)。考菲爾德
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GF格芯回應(yīng)臺積電專利訴訟：希望盡快解決這件事

在全球晶圓代工市場上，臺積電是第一，全球份額的50%左右，從AMD拆分出來的格芯（GlobalFoundries，簡稱GF）是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對手，但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2.4億美元的低價賣給了臺積電旗下的世界先進。
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直追7nm水平格芯推出12LP+工藝：性能提升20%

在今天開始的全球技術(shù)大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進版，性能提升20%，功耗降低40%。從AMD拆分出來的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝，專注14/12nm及特種工藝，為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉(zhuǎn)交給臺積電。GF這邊，14/12nm工藝依然會給AMD代工，現(xiàn)在的7nm銳龍及霄龍?zhí)幚砥鞯腎O核心還是GF代工的。雖然不追求更尖端的的工藝了，但是GF并不會停止技術(shù)升級，這次推出的12LP+工藝是在12nm
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美國GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺積電：涉及16項專利侵權(quán)

8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）公司宣布起訴臺積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項專利權(quán)，為此他們同時在美國、德國向美國ITC國際貿(mào)易委員會、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)法院提請訴訟。在全球晶圓代工市場上，臺積電近年來一家獨大，占據(jù)了全球50-60%的份額，而且7nm先進工藝幾乎壟斷了全球代工市場，而雖然位居第二，但是多年來一直掙扎在生存線上，最近這一年來先后賣掉了多個位于美國、新加坡等地區(qū)的晶圓廠，最近剛把德國德累斯頓地
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28.9億！AMD的"女友"無奈又一次賣廠求生

GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后，雖然在全球代工市場排名第二，但無論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營都一直進展不是很順，最近更是放棄了7nm及之后更先進工藝的研發(fā)，甚至傳出有意賣掉自己的消息。
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GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家

GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來，大刀闊斧進行改革，宣布退出全球高端技術(shù)的開發(fā)，又將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 賣給臺積電旗下的世界先進后，業(yè)界再度點名“下一刀”，是為購自 IBM 的紐約 12 寸廠尋找買家。據(jù)傳美系 IDM 大廠有興趣，看來新任 CEO 這把削減成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 經(jīng)歷大改革后可否涅槃重生值得關(guān)注。Thomas Caulfield 接替任職逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO
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GlobalFoundries踢下三星成意法第二代FD-SOI合作伙伴

　　GlobalFoundries開拓主流摩爾定律(Moore’s Law)之外的FD-SOI技術(shù)路線成效已日益浮現(xiàn)，除了陸廠上海復旦微電子、瑞芯微電子、國科微電子采用其22納米FD-SOI(22FDX)技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片外，日前再獲意法半導體(ST)大單進補，取代三星電子(Samsung Electronics)的28FDX技術(shù)，成為意法在第二代FD-SOI 解決方案的合作伙伴。　　GlobalFoundries看好大陸半導體市場對于物聯(lián)網(wǎng)等低攻耗芯片的需求，極力推廣FD
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英特爾與GlobalFoundries公開新一代制程技術(shù)細節(jié)

　　在2017年度IEEE國際電子組件會議(IEDM)上，Intel與GlobalFoundries分別介紹了讓人眼前一亮的新一代制程技術(shù)細節(jié)... 　　在近日于美國舊金山舉行的2017年度IEEE國際電子組件會議(International Electron Device Meeting，IEDM)上，英特爾(Intel)透露了將在10納米制程節(jié)點的部分互連層采用鈷(cobalt)材料之計劃細節(jié)，GlobalFoundries則是介紹該公司將如何首度利用極紫外光(EUV)微影技術(shù)決戰(zhàn)7納米制程節(jié)點。
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GlobalFoundries要求歐盟對臺積電展開反壟斷調(diào)查

　　北京時間9月21日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，美國半導體制造公司GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)已要求歐盟對臺積電展開反壟斷調(diào)查。　　GlobalFoundries由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。在芯片代工市場，GlobalFoundries是臺積電的最大競爭對手之一。該市場的其他競爭廠商還包括臺聯(lián)電和中芯國際等。　　調(diào)研公司IC Insights數(shù)據(jù)顯示
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GlobalFoundries研發(fā)7納米芯片，14納米來自三星

　　GlobalFoundries宣布推出7納米(7LP)FinFET制程技術(shù)，主要應(yīng)用在高階手機處理器、云端服務(wù)器網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備等領(lǐng)域，目前設(shè)計軟件已經(jīng)就緒，預計7LP技術(shù)的首批產(chǎn)品將于2018年上半問世，2018年下半正式進行量產(chǎn)。　　GlobalFoundries在2016年宣布要展開自研7納米FinFET制程之路，且為了加快7LP的量產(chǎn)進度，GlobalFoundries也計劃投入極紫外光(EUV)技術(shù)，7LP技術(shù)在量產(chǎn)初期仍是會采用傳統(tǒng)的光刻方式，未來會逐步使用EUV技術(shù)。　　Glob
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力爭Fab主動權(quán) 中國瘋狂建廠的背后

　　當下的華夏大地，正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導體集成電路正成為僅次于互聯(lián)網(wǎng)機器人的熱詞。沒有幾個人能說得清，有多少條8吋、12吋生產(chǎn)線在運籌帷幄之中，又有多少大佬背著錢袋在這個“金礦”邊上徘徊。中國歷來的傳統(tǒng)是，黨指向哪里我們就沖向哪里。今天國家確定的目標，就是今后我們?yōu)橹畩^斗的戰(zhàn)場。最近我們的行業(yè)領(lǐng)軍人士已經(jīng)開始注意到潛在的風險，我們在去“傳統(tǒng)產(chǎn)能”的同時，會不會帶來新的“高科技產(chǎn)能過剩”風險?這是我們每個行業(yè)從業(yè)者要認
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Globalfoundries成都新廠讓誰獲益、誰失意？ (下)

　　誰可能會因為Globablfoundries的最新投資案而有所損失? 　　據(jù)說中國政府官員認為，臺積電(TSMC)應(yīng)該會感受到痛苦，損失不一定是在技術(shù)方面，而可能是人才──不過這并不直接與Globablfoundries的成都新廠投資案相關(guān)，中國政府官員們相信，臺積電將會因為中國各界(包括GloFo投資案)對晶圓廠的投資而受到更廣泛的沖擊。　　筆者來自美國硅谷的消息來源指出，中國政府官員表示：「這是簡單的數(shù)學題;」迄今中國對扶植本土半導體制造業(yè)的投資承諾已經(jīng)超過1,000億美元，而除了臺面上的這
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GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權(quán)65.8%，兩公司均享有均等投票權(quán)。公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其他公司擔當晶圓代工?，F(xiàn)時投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠（Fab 1，即原AMD [ 查看詳細 ]

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全球第三大半導體代工廠，GlobalFoundries的崛起之路

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