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自動駕駛汽車公司W(wǎng)aymo已搭載SK海力士HBM2E
- 8月15日消息，日前，SK海力士副總裁Kang Wook-seong透露，公司已經(jīng)開始將HBM引入汽車半導(dǎo)體，Waymo已搭載SK海力士的HBM2E。Kang Wook-seong表示，目前，汽車DRAM半導(dǎo)體正在從LPDDR 4轉(zhuǎn)向LPDDR 5，HBM最快三年內(nèi)、最遲五年內(nèi)將成為主流。他預(yù)測表示，當(dāng)自動駕駛L3、L4級普及時，對HBM的需求將迅速增加，更高的計算能力對于L2.5級或更高級別的自動駕駛至關(guān)重要，HBM3在一塊芯片上每秒計算1TB，能夠滿足要求。根據(jù)外媒報道，SK海力士已向上游設(shè)備企業(yè)訂購
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傳AMD下代Radeon旗艦用上HBM2E顯存：最高64GB 帶寬1.8TB/s
- 日前AMD CEO蘇姿豐訪問了GPU研發(fā)中心，也就是原來的ATI總部，除了揭曉Radeon吉祥物Roise之外，蘇姿豐還提到她會聽取一些重要事情的匯報，官方這已經(jīng)是在暗示新一代Radeon顯卡了。根據(jù)AMD官方公布的最新版路線圖，Radeon GPU目前已經(jīng)有7nm Navi的RX 5700系列三款顯卡了，使用的的是第一代RDNA架構(gòu)，明年則會推出7nm+增強版工藝的RDNA2架構(gòu)顯卡。相比現(xiàn)在的RDNA1代架構(gòu)，RDNA2架構(gòu)一個重要變化就是首次加入了硬件光追單元，可以支持硬件級的光追加速了，這樣一來光
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