當地時間11月13日,英偉達(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX? H200,旨為世界領先的AI計算平臺提供強大動力,將于2024年第二季度開始在全球系統制造商和云服務提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據介紹,NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構,配備具有高級內存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU,可處理海量數據,用于生成式AI和高性能計算工作負載。圖片來源:英偉達與H100相比,NVIDIA H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
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6 月 18 日消息,據 businesskorea 以及 etnews 報道,SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產線,并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據稱,考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加,S 海力士正在考慮將 HBM 的產能翻倍的計劃。業內消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求,并正在準備發貨。HBM3E 是當前可用的最高規格 DRAM HBM3 的下一代,被譽為是第五代半導體產品。SK 海力士目前正致力于開發該產品
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SK海力士宣布公司開始量產 HBM3 -- 擁有當前業界最佳性能的 DRAM。擁有當前業界最佳性能的 HBM3 DRAM 內存芯片,從開發成功到量產僅用七 個月HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配,以實現加速計算(accelerated computing)SK海力士旨在進一步鞏固公司在高端 DRAM 市場的領導地位* HBM (High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器):是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合而成的高價值、高性能內存
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Nvidia在其年度GTC會議上宣布了一系列以AI為重點的企業產品。其中包括其新的硅架構Hopper的細節;第一個使用該架構的數據中心GPU
H100;一個新的Grace CPU "超級芯片";以及該公司聲稱將建立世界上最快的AI超級計算機的模糊計劃,名為Eos。Nvidia從過去十年的人工智能熱潮中受益匪淺,其GPU被證明是流行的、數據密集型深度學習方法的完美匹配。Nvidia表示,隨著AI領域對數據計算需求的增長,它希望提供更多的火力。特別是,該公司強調了一種被稱為變形金剛的機
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